网站地图
【www.scfx8.com--岗位职责】
篇：线路板工艺流程一．目的：
将大片板料切割成各种要求规格的小块板料。
二．工艺流程： 设备及作用：
1．自动开料机：将大料切割开成各种细料。 2．磨圆角机：将板角尘端都磨圆。
3．洗板机：将板机上的粉尘杂质洗干净并风干。 4．焗炉：炉板，提高板料稳定性。 5．字唛机；在板边打字唛作标记。 四、操作规范：
1．自动开料机开机前检查设定尺寸，防止开错料。 2．内层板开料后要注意加标记分别横直料，切勿混乱。 3．搬运板需戴手套，小心轻放，防止擦花板面。
4．洗板后须留意板面有无水渍，禁止带水渍焗板，防止氧化。 5．焗炉开机前检查温度设定值。 五、安全与环保注意事项：
1． 1．开料机开机时，手勿伸进机内。 2． 2．纸皮等易燃品勿放在焗炉旁，防止火灾。 3． 3．焗炉温度设定严禁超规定值。
4． 4．从焗炉内取板须戴石棉手套，并须等板冷却后才可取板。 5． 5．用废的物料严格按MEI001规定的方法处理，防止污染环境。
1.设备：手动切板机、铣靶机、CCD打孔机、锣机、磨边机、字唛机、测厚仪； 2.作用：层压板外形加工，初步成形；
3.流程：
拆板 → 点点画线 → 切大板 → 铣铜皮 → 打孔 → 锣边成形 → 磨边 → 打字唛 →测板厚 4.注意事项：
a.切大板切斜边； b.铣铜皮进单元； c. CCD打歪孔； d. 板面刮花。 八、环保注意事项：
1、生产中产生的各种废边料如P片、铜箔由生产部收集回仓； 2、内层成形的锣板粉、PL机的钻屑、废边框等由生产部收回仓变卖；
3、其它各种废弃物如皱纹胶纸、废粘尘纸、废布碎等放入垃圾桶内由清洁工收走。废手套、废口罩等由生产部回仓。
4、磨钢板拉所产生的废水不能直接排放，要通过废水排放管道排至废水部经其无害处理后方可排出。 钻
孔 一、
目的：
在线路板上钻通孔或盲孔，以建立层与层之间的通道。 二、工艺流程：
1．双面板：
三、设备与用途
1． 钻机：用于线路板钻孔。
2． 钉板机：将一块或一块以上的双面板用管位钉固定或一叠，以方便钻板时定位。 3． 翻磨钻咀机：翻磨钻孔使用的钻咀。
4． 上落胶粒机；将钻咀摔胶粒长度固定在0.800〞±0.005〞供钻机使用，或将胶粒从钻咀上退下来。
5． 退钉机；双面板钻孔后退管位钉使用。 6． 台钻机：底板钻管位孔使用。 四、工具
经ME试验合格，QA认可的钻咀。 五、操作规范
1．取拿钻咀，搬运上落生产板时需戴手套，以免污染钻咀及线路板。
2．钻咀使用前，须经检查OK，确保摔胶粒长度在0.800〞±0.005〞之内。
3．搬运、摆放生产板过程中，不得有拖板、摔板、板上齐板等现象发生，严防擦花线路板。
4．钻板后检查内容包括：孔径大小、孔数、孔位置，内层偏移（多层板）、孔形状、披锋、擦花。 六、环境要求：
温度：20±5℃，湿度：≦ 60%。 七、安全与环保注事项：
1． 钻机运行时，头、手及其它物品不得伸入钻机内，需紧急停机时可按钻机两边红色紧急停机键。
2． 取放钻咀需拿手套，且不得接触刀刃部分，以防扎伤。
3． 不得私自接触钻机及其它机器电源开关、变压器，有问题需通知SE或专业人员维修。
4.发现吸尘机有异常声音或吸尘袋泄漏，应先关闭钻机及吸尘机，再通知管理人员并更换吸尘袋。
5.
用废的物料严格按规定方法处理，防止污染环境
沉铜&板电 一、工艺流程图：
二、设备与作用。
1．设备：
除胶渣（desmear）、沉铜（PTH）及板电（PP）三合一自动生产线。
2．作用：
本工序是继内层压板、钻孔后通过化学镀方法，在已钻孔板孔内沉积出一层薄薄的高密度且细致的铜层，然后通过全板电镀方法得到一层0.2~0.6mil厚的通孔导电铜（简称一次铜）。 三、工作原理
在经过活化、加速等相应步骤处理后，孔壁上非导体表面已均匀分布着有催化活性的钯层，在钯金属的催化和碱性条件下，甲醛会离解（氧化）而产生还原性的氢。
HCHO+OH-
Pd催化
HCOO +H2↑ 接着是铜离子被还原: Cu2+ + H2 + 2OH- → Cu + 2H2O 上述析出的化学铜层,又可作自我催化的基地,使Cu2+在已催化的基础上被还原成金属铜,因此接连不断完成要求之化学铜层。 四、安全及环保注意事项
． 添加药水操作时必须佩戴耐强酸强碱的胶手套，防毒面具，防护眼罩、防护口罩、耐强酸强碱的工作鞋、工作围裙等相应安全劳保用品。
2．药水排放应做相应的处理，该回收再利用的要回收，充分利用再生资源同时达到国标排放标准。
3． 沉铜拉空气中含有NO、NO2、HCHO等刺激性有毒气体，车间工作人员须戴好相应劳保用品，车间抽气应全天开启。
4． 经常注意检查药水液位是否正常（符合槽内液位指示）。
5． 经常注意控制面板上温度指示及过滤循环泵是否正常。
6． 每次开动沉铜线前，第一缸先做板起动，若长时期来做板，在恢复生产时需先做假板拖缸。
7． 沉铜缸必须经常打气，所有药液缸必须保持清洁，避免灰尘等污染。
8． 生产中特别注意背光测试，发现背光不正常时即刻分析调整。 9． 经常检查摇摆、自动加药、再生装置、火牛等是否运行良
外层干菲林 一、
原理
在板面铜箔表面上贴上一层感光材料（干膜），然后通过黄菲林进行对位曝光，显影后形成线路图形。 二、
工艺流程图：
三、
磨板 1.设备：磨板机 2.
作用：
a.除去Cu表面的氧化物、垃圾等；
b.粗化Cu表面，增强Cu表面与干膜之间的结合力。
流程图：
4.检测磨板效果的方法： a. 水膜试验，要求≧15s； b. 磨痕宽度，要求10~15mm。
5.磨板易产生的缺陷：开路（垃圾）、短路（甩菲林）。 四、
辘板
1.
设备：自动贴膜机、自动粘尘机；
2.
作用：在铜板表面上贴上一层感光材料（干膜）； 3. 影响贴膜效果的主要因素：热辘温度、压力、速度；
4. 贴膜产生的缺陷：短路（菲林起皱）、开路（菲林起泡、垃圾）； 5.对于起泡、起皱、垃圾等板需作翻洗处理。 五、
黄菲林的制作：
1. 方法：用黑菲林作母片通过曝光，将黑菲林上的图像转移至黄菲林上。 2. 流程： 3.作用：
a. 曝光的作用，是通过曝光将黑菲林上的图像转移至黄菲林上；
b.氨水显影机，是将已曝光的黄菲林通过氨水显影机，使其成为清晰、分明的图案； c.过保护膜的作用，是在黄菲林的药膜面上贴上一层聚乙酯保护膜防止擦花；
4.设备/工具：曝光机、氨水机、辘保护机、10倍镜。
六、
曝光
1.
设备/工具：曝光机、10倍镜、21Step曝光尺、手动粘尘机；
2.
曝光机，通过黑菲林或黄菲林对位拍板后曝光，将其上的图案转移到板面上； 3.
影响曝光的主要因素：曝光能量（一般用21Step曝光尺测量）、抽真空度；
4. 易产生的缺陷：开路（曝光不良）、短路（曝光垃圾）、崩孔。
七、
显影
1.
设备：显影机（冲板机）；
2.作用：通过Na2CO3将未曝光的材料溶解掉后露出铜面形成线路，已曝光的留下来就形成线隙，为下工序电镀作准备； 3.流程：
4.显影的主要药水：Na2CO3溶液； 5.影响显影的主要因素： a. 显影液Na2CO3浓度； b.
温度； c. 压力； d. 显影点； e.
速度。
6.易产生的主要缺陷：开路（菲林碎、冲板不尽）、短路（冲板过度）、孔内残铜（穿菲林）
八、
执漏
作用：对已显影后的板进行检查，对有缺陷且不能修理的缺陷进行褪膜翻洗，能修理的缺陷进行修理。
九、洁净房环境要求：
20±3℃
；
相对湿度：55±5%
含尘量：0.5µm以上的尘粒≤10K/立方英尺
十、安全守则：
4.1.
在给磨板机、冲板机加药水时必须戴防酸防碱的手套，保养时须戴防毒面罩；
5.2.
辘板机在正常运行中，严禁将头、手伸进压膜区，以及用手触摸热辘；
6.3.
曝光时严禁打开机盖，以防UV光对人体辐射。
十一、环保事项：
1.磨板机及冲板机的废水及废液在每班下班之前半个小时经专一的管道排放至废水站进行
处理。
2.干膜之边角料、废纸箱、废纸皮、报废GII、菲林保护膜等由生产部收集起来放在垃圾桶
内，由清洁工收走。
4.空硫酸桶、盐酸桶、除泡剂瓶、菲林水桶及片碱袋由生产部依MEI051处理回仓。
图形电镀
一、简介与作用：
1、设备
图形电镀生产线
2、作用
图形电镀是继钻房→PTH/PP→D/F之后的重要工序，由D/F执漏后，进行孔内和线路表面电镀，以完成镀铜厚度的要求。
二、二、
工艺流程及作用：
1.流程图
上板 → 酸性除油 → 二级水洗 → 微蚀 → 水洗 → 酸浸 → 镀铜→ 水洗 → 酸浸 →镀锡 → 二级水洗 → 烘干 →下板 → 炸棍→二级水
→ 上板
2.作用及参数、注意事项：
a.除油：除去板面氧化层及表面污染物。
温度：40℃±5℃
主要成份：清洁剂（酸性），DI水
b.微蚀：使板面活化，增强PT/PP之间的结合力。
温度：30℃ ～ 45 ℃
主要成份：过硫酸钠，硫酸，DI水
c.酸浸：除去前处理及铜缸中产生的污染物。
主要成份：硫酸，DI水
d.镀铜：为了加厚孔内及线路铜层，提高镀层质量，以达客户的要求。
温度：21℃ ～32 ℃
主要成份：硫酸铜，硫酸，光剂等
易产生缺陷：铜薄，孔大，孔小，夹菲林，线路不良等
e.镀锡：为了保护线路以方便蚀板，只起中间保护作用。
温度：25℃ ±5℃
主要成份：硫酸亚锡，硫酸，光剂，DI水等
处理时间：8～10分钟
易产生缺陷：锡薄，断线，夹菲林等
3.注意事项
检查，液位，打气，温度，摇摆，冷却系统，循环系统是否运行良好。
三、安全及环保注意事项：
1、1、确保流程上通风系统良好，生产中必须佩戴安全防腐胶手套，防护口罩，防护眼镜等相关安全劳保用品。
2、2、废渣、废液排放时要分类进行处理经环保部门认可后
全 板 电 金
一．工艺流程图：
二、设备及作用
1．设备：
全板电金自动生产线。
2．作用：
a． 除油: 对除线路铜表面油脂及氧化物等，确保铜表面清洁。
b． 微蚀：去铜表面进行轻度的蚀刻，以确保完全去除线路铜表面氧化物,
增加其铜表面活性，从而增强PT/PP铜层附着力。
． 镀铜: 加厚线路铜层，达到客户要求。
d． 活化: 提高铜表面活性，增强电镍时镍层与铜层或电金时金层与镍层的附着力。
e． 电金: 在已镀镍层上镀上一层符合客户要求厚度的有优良结合力的金层。
f． 炸棍: 去除电镀夹具上残留铜等金属。
三、安全及环保注意事项
1．添加药水操作时必须佩戴耐酸碱胶手套、防毒面具，防护口罩、防护眼罩、防护工作鞋及工作围裙等相应配套安全劳保用品。
2．上落板时必须轻取轻放，防止板面擦花。
3．随时注意检查药水缸液位是否正常，特别是金缸、镍缸，防止意外事故发生，给公司带来经济或其它损失。
4．随时注意温度显示器、过滤循环装置、自动加药装置、进排水装置、火牛等是否运行良好。
5．经常抽测生产板电镍、电金厚度，发现偏差即刻分析调整处理。
．废液要分类排放且大部分药水成分要回收再利用以达到环保
外层蚀刻
一、简介与作用：
1、1、设备
碱性蚀刻段
退膜段
退锡段
2、2、作用
图形电镀完成以后的板，经过蚀刻以后，蚀去非线路铜层，露出线路部分，完成最后线路成形。
二、二、
工艺流程及注意事项：
1、1、流程图
2、2、作用
（1） （1）
碱性蚀刻段：蚀去非线路铜层，露出线路部分。
温度：50℃±2℃
（2） （2）
退膜段：除去菲林，露出非线路铜层，便于蚀刻。
药水成份：NaOH（氢氧化钠）
温度：50℃±3℃
（3） （3）
退锡段：除去线路保护层（锡层），得到完整的线路。
药水成份：褪锡水（主要为硝酸）
温度：25℃ ~ 40℃
3、注意事项
生产中检查液位、自动加药系统、喷咀、摇摆、温度、速度压力、行辘等是否运行正常。
三、安全及环保注意事项：
1． 1．保证通风、抽风系统运行良好，操作时必须戴安全防护手套、防护口罩、防护眼
2． 2．废气中含有有毒与刺激性很强的氨气、一氧化氮、二氧化氮等气体应通过净化处理达到国际排放标准后，才能排放到空气中
湿
绿
油
十三、一、
原理
在线路板上印上一层均匀的感光绿油膜，以达到防焊、绝缘的目的。
十四、二、
工艺流程图：
十五、三、
设备/工具：
1.1.
设备：磨板机、化学清洗机、丝印机、焗炉、曝光机、显影机、辘菲林保护膜机、棕片显影机、双面UV机、洗网机、自动研磨胶刮机、搅油机、返洗板机。
2.2.
工具：粘尘辘、六角扳手、10倍放大镜、张力计、光密度仪。
四、各流程的作用：
18.1.
前处理：
a.a.
设备: 火山灰磨板机、化学处理机。
b.b.
作用：将板表面的氧化膜除去并对表面进行粗化处理，以增强绿油与线路板板面的结合力。
19.2.
丝印：
a.a.
设备：丝印机
b.b.
作用：通过网版在板面涂上一层均匀的绿油膜，通常膜厚要求为：0.4~1.6mil。
20.3.
预固化：
a.a.
设备：低温隧道焗炉和立式单门焗炉。
b.b.
作用：将板面的湿绿油烤干。
21.4.
曝光：
a.
设备：曝光机
b.b.
作用：通过黄菲林对非显影部分进行UV光照射。
22.5.
显影：
a.a.
设备：冲板机
b.b.
作用：用Na2CO3药水将未曝光部分冲洗干净。
23.6.
执漏：对板外观进行检查，挑出不良品以防止其流入到下工序。
24.7.
终固化：
a.a.
设备：高温隧道焗炉和单门焗炉
b.b.
作用：对板面的绿油进行高温固化，以增强其表面硬度、耐热冲击性能和抗化学性能。
五、洁净房环境要求：
丝印房：温度：20±5℃
；
相对湿度：55±10%
20±3℃
；
相对湿度：55±10%
含尘量：直径1.0µm以上的尘粒≤10K/立方英尺
六、安全注意事项：
7.1.
油墨为易燃易爆物品，通常要贮存在冷冻仓或洁净房内并要注意防火护理。
8.2.
添加H2SO4和NPS等化学药品时务必戴胶手套、防护眼镜、口罩等劳保用品，如不慎将药品弄到衣物或皮肤上，要立即用大量清水冲洗，严重者送往医院治疗。
9.3.
油墨搅拌时须戴口罩、手套，且尽量避免接触皮肤，若不小心弄到皮肤上，应用肥皂洗净；若将油墨或防白水弄到眼里，即刻用大量清水冲洗，严重者送医院治疗。
七、环保事项：
1、磨板房、冲板房产生的各种废水、废液由专用的管道排至废水站，由EIE按IEI006&EIEI012
进行无害处理。
2、用完的各化学品空容器、油墨罐不能随便乱放，要放于指定位置，并严格按ME
进行处
理并做好处理记录。
3、翻洗房废液须等液温降到40℃以下再排放，且废液中油渣须预先清理出来用桶装好送往废
水站，由EIE按EIEI012进行处理。
白
字
十六、一、
原理
用白色热固化油墨在线路板板面相关区域印上标示符以方便插件及维修电路。
十七、二、
工艺流程图：
十八、三、
设备/工具：
1.1.
设备：丝印机、焗炉；
2.2.
工具：网版、六角扳手。
25.1.
丝印机：通过网版在线路板上印刷白色字符。
26.2.
隧道焗炉：高温固化字符。
五、环境温度要求：
白字丝印房：温度 20±5℃
六、安全注意事项：
10.1.
检查网版或对位丝印时，务必关闭“主马达”掣，在操作过程中若有意外情况发生，把安全架往上托；测试回墨刀压力时必须将其压力调到最低，避免因压力过大而弄坏网版。
11.2.
搅拌各种油墨时防止将其沾上皮肤或眼睛，如若沾上立即用大量水冲洗，严重者需到医院治疗。
七、环保事项：
1.1.
用完的各空化学品容器、空油墨罐不能随便乱扔，严格按MEI051进行处理并做好相应的处理记录。
2.2.
所有占有有机溶剂的布碎、废纸皮、废丝印索纸分开放于垃圾桶内，由清洁工清走，其处理方法参看P&AI004。
镀 金 手 指
一、工艺流程图：
二、设备及作用
1．设备
镀金手指生产线
2．作用
a．微蚀（或磨板）
对铜面进行轻度的蚀刻或打磨处理，完全去除铜表面氧化物。
b．活化
提高铜表面活性，增强镀镍时镍层和铜层及镀金时镍层和金层之间的附着
C．镀镍
在经过微蚀、活化等处理后的铜表面上，根据客户的特定要求电镀上一层有安定光泽度和稳定性的镍层。
D．镀金
在镍表面上电镀一层达到要求厚度的具有优良结合力的金层。
三、安全及环保注意事项。
1．添加药水操作时必须佩戴耐酸碱胶手套、防毒面具、防护眼罩、防
护口罩、耐酸碱工作鞋、工作围裙等安全劳保用品。
2． 经常注意检查温度、液位、运输传送带、喷淋装置等是否进行良好。
3． 镀金手指前仔细检查包胶纸是否良好，发现有问题时必须重新返包胶OK后方可进行镀金手指的相应操作。
4． 针对客户特别要求的先喷锡后镀金板，必须增加褪锡缸，进行局部褪锡处理以达到客户要求。
5． 废液要分不同的管道排放至废水站并由废水站处理，抽风系统要经常开启，废渣要分不同种类桶装或袋装送到废水站处理。
喷锡工序
一、一、
原理及作用：
1． 1．
原理：除去线路板（绿油后的板）铜面氧化物，线路板通过熔融的铅锡及经过热风整平，在洁净的铜面上覆盖一层薄薄的铅锡。
2． 2．
作用:
保护线路板铜面不被氧化，增强线路板插元件后的焊接性能。
二、二、
喷锡工序的主要设备：
水平喷锡机、前后处理、焗炉、辘红胶纸机、UV机、铜处理车
三、三、
水平喷锡线工艺流程:
入板 → 微蚀 → 循环水洗 → 清水洗 → 吸水 → 强风吹干 → 热风吹干 → 预热 →上松香 →过锡炉 → 热风整平 → 风冷却 → 热水洗 →循
→ 刷洗 → 循环水洗 → 热DI水洗 → 吸水 → 强风吹干 →热风吹干 → 自动收板。
“入板”至“预热”为喷锡线前处理；
“预热”至“风冷却”为水平喷锡机；
“热水洗”至“收板”为喷锡线后处理；
四、四、
水平喷锡线工艺流程中主要缸段作用:
1． 1．
入板，要求倾斜150～450，且一般为C/S面朝上；
2． 2．
微蚀，主要为清洁铜面和使铜面粗化；
3． 3．
预热，是将线路板从40℃～70℃提高到100℃左右；
4． 4．
上松香，是增强铜与铅锡的接合能力；
5． 5．
过锡炉，是线路板等经过熔融的铅锡池，使熔融的铅锡附着于铜面上；
6． 6．
热风整平，是通过上、下风力吹出的高温、高压气体
7． 7．
风冷却，一般是将220℃左右的线路板降至100℃左右，如果增加线路板的停留时间，可冷却至室温；
8． 8．
9． 9．
10． 10．
五、五、
1． 1．
a.a.
b.b.
2． 2．
热水洗，清洁线路板表面脏物和除去部分离子；
刷洗，进一步清洁残留于线路板上的残杂物；
热DI水洗，去除线路板上之Cl- 等离子。
其它设备的作用:
焗炉的作用：
通过150℃的高温，增强红胶纸与线路板的粘接性能；
固化线路板表面的绿油（修补的绿油）。
辘红胶纸机的作用： 通过高压，使其红胶纸与线路板接合更紧密。
． 3．
铜处理车的作用：
通过升温，降温过程，除去结晶出来的Cu2+。
六、六、
工艺操作及安全注意事项：
1． 1．
返喷板（再喷锡板）不能经过微蚀区，只能从预热前置入；
2． 2．
线路板过喷锡前处理不能超过三次；
3． 3．
热风整平后未冷却之板，手等其它物品不能接触线路板内有效单元 ,避免形成不良品；
4． 4．
操作人员添加、更换化学药品时须戴防腐手套、眼罩、面罩等防护用品；
5． 5．
喷锡机保养或生产过程中、做铜处理时，须戴眼罩、口罩、高温手套等防护用品，避免烫伤皮肤；
6． 6．
物料房的药品摆放要整齐，标识要明确，搬运过程中要轻拿轻放，避免药水飞溅或撒落于地面；
． 7．
撒落于地面或机体上的药品，应立即清理。
七﹑环保
1． 1．喷锡排出的含铅﹑锡化合物及氯化氢气体由抽气机抽走，经净化后高空
排放。
2． 2．废微蚀液由专用管道排到废水站﹑废锡油用专用桶收集，由环保公司回收。
3． 3．废锡渣﹑废包装箱﹑废红胶纸﹑废胶手套﹑废棉芯由合资格收购商收走。
4． 4．废纸皮﹑废布放于垃圾桶(袋)内，由清洁工清走按P&AI004处理（由合资格收购商收走）。
沉 金 工 序
一、工艺流程图
二、设备及作用
1．设备：自动沉镍金生产线。
2．作用：
a．酸性除油：
去除铜表面之轻度油脂及氧化物，以使其表面活化和清洁，形成最适合于沉镍金的表面状态。
b.微蚀
对铜的表面进行轻微的蚀刻，能确保完全清除铜表面的氧化物，增加镀层间的密着性。
c．活化
只在独立铜线路上析出钯（Pd），使之在独立铜线路上反应生成无电解镍的活剂。
d．无电解镍（沉镍）
在独立铜线路上沉积出有一定析出速度和安定光泽度，及耐蚀性优良之致密皮膜，以便沉金。
e．无电解金（沉金）
利用电位置换作用在独立铜线路上，得到要求厚度之金层。
f．抗氧化
防止铜面上镍金层氧化。
三、安全及环保注意事项。
1． 1．添加药水操作时必须佩戴耐强酸强碱的胶手套、防护眼罩、防护口罩、防毒面具、耐酸碱工作鞋及围裙等相应安全劳保用品。
2． 2．沉镍金拉的药水成分含有金盐、氰化物等剧毒物质且易形成挥化性的氰化氢气体，因此其废液的排放、车间的废气必须经过特殊的处理。
3．随时注意检查药缸液位和温度、循环过滤装置、自动加药装置、摇摆、打气等是否正常。
4．上、下板操作轻取轻放，防止擦花。
外 形 加 工
十九、一、
工艺流程图：
二、设备及其作用：
27.1.
锣机，用于线路板外形加工；
28.2.
V坑机，用于特别客户要求的V形槽加工设备；
29.3.
啤机，用于用于线路板成形加工；
30.4.
手锣机、斜边机，用于线路板外围加工或金手指斜边加工；
31.5.
切板机，用于切开PANEL板，以方便锣板或啤板；
32.6.
洗板机，用于清洗锣板或啤板的板面粉尘及污物。
三、环境要求：
1、温、湿度要求：温度：22±3℃
；
相对湿度：≤65%
2、环保要求：本工序生产中所产后的各种废物、废料、废液、废渣、废水、废气等环境
因素必须严格按MEI022上介定的方法进行处理，以免造成对环境的影响。
四、安全守则：
a.
在机器运行时不得触摸锣头及其它开关插头，有危及操作员安全的情况应即时按机台上的紧急停止键，以防意外发生；
b.b.
机器运行时须将机盖关上；
c.c.
啤机操作必须使用双手按键生产，不能单手按键操作，同时所有操作按键必须使用嵌入按钮；
d.d.
操作啤机不能与旁人聊天、打瞌睡，绝不允许将头或手伸进啤模内，其它与操作无关人员不得*近啤机，保持一机一人操作；
e.e.
绝对不能使啤机连冲生产，发生异常情况须按紧急停止键停止，通知SE或专业人员维修
E-TEST
二十、一、
工艺流程图：
二、设备及其作用：
33.1.
E-TESTER，用于测试线路板OPEN / SHORT 缺陷；
34.2.
补线机，用于修补E-T后的OPEN板缺陷；
35.3.
焗炉，用于焗干补线板及补绿油板；
36.4.
UV机，用于焗干补UV油的线路板；
37.5.
追线机，用于检测线路的OPEN/SHORT的位置；
38.6.
万用表，用于检测线路板微短（MICRO SHORT）。
三、环境要求：
1.温、湿度要求：温度：22±3℃
；
相对湿度：≤65%
2.环保要求：
生产过程中产生的各种废弃物如废锡线、废电脑打印纸、废梳排、废锡渣等严格按MEI024
上介定的处理方法进行处理。
四、安全守则：
a.a.
安装FIXTURE时，使用压床缓降功能将压床下压到上模FIXTURE，并将气
b.b.
每班上班前须做按键检查，有问题即时找电子维修处理；
c.c.
所有测试机必须是双按键操作；
d.d.
e.e.
七、一、
1． 1．
2． 2．
性能。
八、二、
找点换针须将气压开关锁定，切勿将头伸进压床里面； 一人一机操作，其它员工不准干拢测试员操作。
ENTEK铜面处理
原理及作用：
原理：除去铜面氧化物，在铜面形成一层保护膜。
作用: 保护线路板铜面不被氧化，增强铜面的焊接 工艺流程:
→ 除油 → 水洗 → 微蚀 → 水洗 → 酸洗 → DI水洗 → 第一吸水 → 强风吹干 → ENTEK膜反应槽 → 第二吸水 → DI水洗→ 第三吸水 → 强风吹干 → 强风吹干 → 热风吹干 → 收板。
九、三、
流程中各主要缸段的作用:
1． 1．
除油，是除去线路板板面油脂类、杂物；
2． 2．
微蚀，除去线路板铜面氧化物和使铜面粗化；
3． 3．
酸洗，进一步清洁线路板板面的氧化物；
4． 4．
ENTEK反应槽，在洁净的铜面形成一层薄薄致密的保护膜，主要为铜与铬合剂发生铬合反应，生成铬合物；
5． 5．
第二吸水，是比较关键的一环，直接影响保护膜的颜色是否一致、膜的均匀度；
十、四、
工艺操作及安全注意事项：
1． 1．
ENTEK后之板，不能再焗板（或UV干板）、进行E-TEST、破坏膜的修理，否则须翻做ENTEK流程；
． 2．
翻做ENTEK次数最多三次；
3． 3．
生产过程中有叠板，则该板须重新过ENTEK；
4． 4．
操作人员为生产线上各缸添加/更新化学药品时、或做预防性保养时，需戴上防腐手套、眼罩、等防护用品；
5． 5．
化学药品摆放要整齐，标识要明确，酸碱化学品不能摆放在一起。搬运和添加化学药品时，要轻拿轻放，撒落于地面或机体上的化学药品要立即清理。
五﹑环保
1． 1．
废手套放于指定位置，由生产部收集回仓处理。
2． 2．
废过滤棉芯﹑空化学容器由ME保养组清洗后回仓处理。
3． 3．
废碎布﹑废纸皮﹑废胶纸放于垃圾桶内，由清洁工收走。
4． 4．
废液、废水由专用管道排至废水站，由废水站作无害处理
包装工序
二十一、一、
工艺流程图：
二、设备及其作用：
39.1.
抽真空包装机，用于线路板的包装，一般为10块/包，特别的以客户的要求为准；
40.2.
焗炉，用于特别客户要求的线路板焗干水分；
三、环境要求：
1.温、湿度要求：温度：20±5℃
；
相对湿度：≤75%
2.环保要求：包装过程各产生的各种废弃物如：废泡沫、纸皮、废纸板、胶带等不能随便乱
放，要放于指定位置由清洁工收走。
五、四、
安全守则：
1.1.
不得触摸各种插头及插座，有异常情况，立即通知SE处理；
2.2.
一人一机操作；
3.3.
机器运行时，不得触摸各种发热丝，若有异常情况，立即按下紧急停止键，以防事故发生；
4.4.
焗板开炉前应关闭电源，待冷却后才可以搬运线路板，以防
化验室
一、一、
责任：化学实验室负责对相关工序提供化学分析，监控流程药水状况和进行部分来
料测试，维持正常生产。
二、基本知识
1、1、一切试剂药品瓶，要有标签；倾倒化学试剂时，标签要正对手心，瓶盖要反立桌子上，避免污染标签及试剂。
2、2、禁试剂入口，不得用嘴进行任何化学操作，严禁食具与仪器互相代用，做完实验
可，严禁以鼻子接近瓶口鉴别。
3、3、对于某些有毒的气体和蒸气，如氮的氧化物、氯、硫化氢等，必须在抽风柜内进行操作处理，头部不得申进抽风柜内。
4、4、启用易挥发试剂瓶瓶盖时，不可使瓶口着自已或他人。
5、5、身上或手上沾有易燃物时，应立即清洗干净，不得*近火源。
6、6、取用腐蚀类刺激性药品如强酸、强碱、浓氨水、浓双氧水、冰醋酸等时尽可能戴上防腐手套和防护眼镜等。
7、7、
稀释硫酸、硝酸等必须是将浓酸慢慢地加入水中，绝不可将水加到浓酸中。
三、运作程序：
（配制溶液）→取样→分析化验→出报告→清洗器具→填写分析记录
1、1、配制溶液：取样前检视所需试剂是否足够，如不够，需先配制；
2、2、取样：取样量的多少根据能够满足分析所需的原则用干净烧杯拿来取；
、3、分析化验：根据MEI040所提供的方法对所取回的药水加以化验；
4、4、出报告：如化验结果偏离MEI041所介定的控制范围，出药水调整报告给流程工
程师；
5、5、清洗器具：做完实验后，对实验台及实验过程中所用到的器皿给予清洁；
6、6、填写分析记录：将当天所做的实验结果填写在分析记录表上。
四、不幸事故的急救及处理
1、1、皮肤灼伤时，应迅速解脱被污染的衣物，再用手帕、纱布或吸水性良好的纸片等物
吸去皮肤上的化学液滴，然后按下述方法处理：
碱类：氢氧化钠、氨、碳酸钠等 立即用大量清水作较长时间冲洗，燃后用2%醋酸或4%硼酸或2%柠檬酸冲洗
酸类：硫酸、硝酸、盐酸等 用大量的水冲洗，然后用2%碳酸氢钠冲洗
2、2、眼睛灼伤时应立即到最近的地方用流水缓慢冲洗眼睛15min以上，淋洗用手指撑
上下眼睑，然后按下述方法处理：
碱类灼伤 用4%硼酸或2%柠檬酸冲洗
酸类灼伤 用2%碳酸氢钠冲洗
五、安全与环保注意事项：
1、实验过程中产生的废酸、废碱倒入废酸、废碱专用管道，排放至废水部。
2、从镀金拉取回的金水分析完毕后分类倒入指定容器中收集，作回收金水处理；实验
过程中产生化废液应倒入碱性亚铁盐溶液中，使其转化为亚铁氰化物盐类，然后作
废液处理。
3、3、于易挥发刺激或有毒气体的实验必须在抽风柜内进行。
4、4、空化学试剂瓶必须按MEI051上的要求进行处理方可放到垃圾桶
第2篇：线路板工艺流程一、开料
目的：根据工程资料MI的要求，在符合要求的大张板材上，裁切成小块生产板件．符合客户要求的小块板料．
流程：大板料→按MI要求切板→锔板→啤圆角＼磨边→出板 二、钻孔
目的：根据工程资料（客户资料），在所开符合要求尺寸的板料上，相应的位置钻出所求的孔径．
流程：叠板销钉→上板→钻孔→下板→检查＼修理 三、沉铜
目的：沉铜是利用化学方法在绝缘孔壁上沉积上一层薄铜．
流程：粗磨→挂板→沉铜自动线→下板→浸1%稀H2SO4→加厚铜 四、图形转移
目的：图形转移是生产菲林上的图像转移到板上
流程：（蓝油流程）：磨板→印第一面→烘干→印第二面→烘干→爆光→冲影→检查；（干膜流程）：麻板→压膜→静置→对位→曝光→静置→冲影→检查 五、图形电镀 目的：图形电镀是在线路图形裸露的铜皮上或孔壁上电镀一层达到要求厚度的铜层与要求厚度的金镍或锡层． 流程：上板→除油→水洗二次→微蚀→水洗→酸洗→镀铜→水洗→浸酸→镀锡→水洗→下板 六、退膜
目的：用NaOH溶液退去抗电镀覆盖膜层使非线路铜层裸露出来． 流程：水膜：插架→浸碱→冲洗→擦洗→过机；干膜：放板→过机 七、蚀刻
目的：蚀刻是利用化学反应法将非线路部位的铜层腐蚀去． 八、绿油 目的：绿油是将绿油菲林的图形转移到板上，起到保护线路和阻止焊接零件时线路上锡的作用
流程：磨板→印感光绿油→锔板→曝光→冲影；磨板→印第一面→烘板→印第二面→烘板 九、字符
目的：字符是提供的一种便于辩认的标记
流程：绿油终锔后→冷却静置→调网→印字符→后锔 十、镀金手指
目的：在插头手指上镀上一层要求厚度的镍＼金层，使之更具有硬度的耐磨性
流程：上板→除油→水洗两次→微蚀→水洗两次→酸洗→镀铜→水洗→镀镍→水洗→镀金 十、镀锡板
目的：喷锡是在未覆盖阻焊油的裸露铜面上喷上一层铅锡，以保护铜面不蚀氧化，以保证具有良好的焊接性能．
流程：微蚀→风干→预热→松香涂覆→焊锡涂覆→热风平整→风冷→洗涤风干 十一、成型
目的：通过模具冲压或数控锣机锣出客户所需要的形状成型的方法有机锣，啤板，手锣，手切
说明：数据锣机板与啤板的精确度较高，手锣其次，手切板最低具只能做一些简单的外形． 十二、测试
目的：通过电子100％测试，检测目视不易发现到的开路，短路等影响功能性之缺陷． 流程：上模→放板→测试→合格→FQC目检→不合格→修理→返测试→OK→REJ→报废 十三、终检 目的：通过100％目检板件外观缺陷，并对轻微缺陷进行修理，避免有问题及缺陷板件流出． 具体工作流程：来料→查看资料→目检→合格→FQA抽查→合格→包装→不合格→处理→检查OK
线路排板---开料---钻孔---沉铜---磨板.清洗---线路油墨---烘烤---线路贴片致抗蚀刻膜---曝光---显影.清洗---检测---蚀刻---去膜---磨板.清洗---检测---阻焊---高温烘烤----焊盘贴片致抗蚀刻膜---曝光---显影.清洗---检测---字符---固化---清洗---（沉.镀金---喷.镀锡或其他）---清洗数控成型或模冲---（V割 注单片交货无需此工序或其他连接方式））---清洗---电测---终检---点数分包---入库
第3篇：线路板检验员工作职责 最新NANJING WANLIDA TECHNOLOGY CO., LTD.
生产中心
线路板检验员工作职责
岗位名称：线路板检验员 直接上级：工艺负责人 直接下级：无
一、必须达成的绩效指标
PCB板设计、制作满足SMT生产要求。
二、权责
1、对领到车间的PCB板进行判定。
2、对IQC的检定进行督促。
3、对技术设计进行把关控制。
三、需完成的工作
1、检查PCB板尺寸的一致性，不能大小不相同。
2、用塞规检查PCB板的翘起度（IQC判定标准为＜0.75%）。
3、用游标卡尺检查PCB板的厚度（如：PCB板设计厚度为1.0mm，则PCB板的实际厚度应为1.0mm+0.1mm；PCB板设计厚度为1.2mm，则PCB板的实际厚度应为1.2mm+0.1mm；），PCB板的厚度必须走正公差。
4、检查PCB板上MARK点设置合理性：MARK点不能设置在工艺边上，PCB板上必须要有3个MARK点。
5、检查BGA焊盘球径：BGA焊盘大小一致、BGA焊盘球径与BGA球径大小一致；检查BGA焊盘绿油开窗：BGA焊盘不能被绿油覆盖，造成BGA焊盘偏小。
6、检查器件焊盘大小一致性及连接器、IC相邻接地焊盘是否连接。
7、检查破板式器件（USB插座、耳机插座、网络插座、硬盘插座、电池插座）的让位缺口与器件的规格书要求一致。
8、检查器件固定柱（如WIFI插座、三合一卡座、硬盘插座、PCI插座、3G卡座、USB插座、网络插座等）与板孔大小是否一致。
NANJING WANLIDA TECHNOLOGY CO., LTD.
生产中心
9、检查定位孔的尺寸：Φ=4mm，圆心到基板两边边缘的距离为5mm。
10、检查工艺边及邮票孔连接强度与工艺边是否有毛刺影响机器贴装精度。
11、检查丝印清晰度或残缺度。
12、发现不符合以上问题的退回仓库，拒绝生产。
第4篇：线路板企业文化万正企业文化
愿景：把顾客的满意作为我们最大的愿望，使客户的要求得到最大的满足。 使命：以客户满意为目标，以持续改进求发展承诺，服务于社会
核心理念：诚实、守信、共求进步的经营理念，高效优质，追求卓越，客户至上，永续经营的品质理念，遵守法律法规、节约能源资源、注重污染预防、提倡持续改进的环境理念
宗旨：以人为本、规范管理、客户至上
价 值 观：以质量求生存、以信誉求发展，诚信经营、视信誉为公司的生命，始终把顾客作为公司的上帝
昆山万正电路板有限公司成立于2001年是一家专业生产钢性双面及多层印制电路板的高新技术公司, 公司位于江苏省昆山市千灯镇经济技术开发区,紧靠苏虹机场公路,沪宁高速公路,距虹桥国际机场仅40余公里,交通便利.
公司占地面积5万m2,现有全套先进的双面及多层印制电路的生产,检测设备，年生产能力72万m2,是目前民营企业规模与技术领先的印制电路板制造商,公司产品主要销往美国、德国、及意大利等欧美国家，印度、菲律宾、日本等东南亚国家，产品广泛应用于不间断电源、IT、家用电器、测量仪器等领域，其中电源产品的销售比例超过40%。
公司于2001年3月通过美国UL安全认证，2001年8月通过ISO9001：2000质量管理体系认证,2002年荣获“江苏省高新技术企业”荣誉称号,2004年3月通过ISO14001:1996环境管理体系认证。2005年12月通过ISO14001:2004环境管理体系认证。
公司将秉承：“高效优质，追求卓越，客户至上，永续经营”的品质政策，以及“全员提升品质意识，全员参与品质管理，兢兢业业服务客户，精溢求精持续改善”的经营理念，“以客户满意为目标，以持续改进求发展”的承诺，服务于社会。
华新企业文化
愿景：该断则断 , 该通则通 , 华新品牌 , 不优不休；FPC厂的目标是中国质量第一的FPC工厂
使命：以精湛的工艺、良好的管理、优异的品质向新老客户提供一流的产品和服务；
核心理念：质量更好些、交期再快些、利润降一些、服务积极些的经营理念 ，产品精益求精，服务追求完美的品质理念，遵守环境法律法规，预防和减少
污染；节能降耗、减废增效、持续改进的环境理念
宗旨：同心 开拓 求实 高效
价 值 观：无
昆山市华新电路板有限公司（A厂）
昆山市华新电路板有限公司座落于江苏省昆山市经济开发区,东濒上海,西邻苏州,距虹桥机场40余公里,水、陆、空交通十分方便。
昆山市华新电路板公司建于1993年4月,企业位于昆山市千灯镇经济技术开发区.是一家与国防科工委合资联营(现改为股份制)企业,企业法人代表董事长兼总经理杨小林先生.目前注册资金4358万人民币,现有职工1550名,其中工程技术人员250名,总资产2.5亿人民币,其中固定资产1.8亿人民币.本公司专业生产双面、多层及柔性印制电路板。
近三年来企业共投入了1.1亿元人民币进行技术改造,目前公司拥有从德国、意大利、美国、台湾、香港等国和地区引进的具有计算机控制全自动控制生产,检测电路板的国际先进的流水线设备三条,全年生产能力达50万平方米,企业年销售三年来连续以50%的增比上升,03年实现1.0600亿元人民币,04年实现1.6亿人民币,05年达2.8亿人民币,其中创汇500万元美金.产品获得美国UL安全认
证,ISO14001,QS9000,ISO9001-2000等认证。年生产能力为50万平方米。公司占地面积72000平方米，建筑面积达35000平方米，总资产已达2.5亿人民币。
昆山市华兴线路板有限公司（B厂）
昆山市华兴线路板有限公司位于江苏省历史文化名镇--昆山市千灯镇，2003年成立华兴线路板厂,投入资金5500万人民币，同时投资约400万人民币建造废水处理站和其它配套设施，并于2004年4月正式投产，主要生产高精密度双面、多层印制线路板。
通过积极吸纳业界优秀的管理技术人才，构建专业、敬业、爱业的生产管理团队，使得公司不断地发展壮大，逐步成长为月产50万呎的大型高精密度印制线路板生产企业。
江苏华神(PCB)电子有限公司（C厂）
2005年6月投入8000万筹建江苏华神电子有限公司，2006年5月28日正式投产运行。工厂位于江苏昆山千灯镇线路板工业园，进行FPC基本建设和产品研发。
江苏华神(FPC)电子有限公司（D厂）
2005年6月投入8000万筹建江苏华神电子有限公司，2006年5月28日正式投产运行。工厂位于江苏昆山千灯镇线路板工业园，进行FPC基本建设和产品研发。
FPC厂有一支有丰富经验的管理和生产技术人员队伍，购买了整套来自台湾\\\\法国\\\\日本的柔性板生产设备和检测设备, 工艺齐全。
FPC厂利用(华新)集团PCB客户群优势,专业试生产生产各类单双面\\\\镂空型\\\\多层柔性电路板及相关装配和软-硬结合板的研发。
最小线宽线0.06mm， 最小孔径0.20mm；
产品质量符合国家标准和IPC标准，取得UL认证。
FPC厂2006年月产能12000平方米,2007年月产能20000平方米.2008年月产能30000平方米。FPC厂的目标是中国质量第一的FPC工厂。
江苏华神(HDI)电子有限公司（E厂）
2007年3月投入1.8亿人民币，筹建华神HDI厂。
2008年6月华神HDI厂投产。
江苏华神电子有限公司HDI厂是专门制作多层板工厂，是集团至今投入最大、设备最先进的工厂。第一期月产量3万㎡多层板和HDI板。
制作线宽/线间距3/3mil。
最小成品孔孔径6mil(0.15mm)，最小成品盲孔孔径4mil(0.1mm)。
层间对准度3mil(0.075mm)。
华涛企业文化
愿景：打造独具特色的一流企业
使命：顾客满意、全面品管、实事求是、和谐持续
宗旨：质量第
一、用户至上；团结、创新、高效、实现
价 值 观：不断创新、深化、发展与客户的双赢关系；与客户共同建立良性互动的合作关系，努力提升客户价值
核心理念：以人为本、尊重管理的经营理念，实实在在做人，认认真真做事的做人、工作理念
昆山市华涛电子有限公司坐落于千灯古镇——千灯镇，风景甚美，文化气息甚浓，是中国伟大思想家顾炎武的故乡。
公司东濒上海，西临苏州，虹桥机场路依厂而过，水陆空交通便利。公司现已拥有自建厂房两栋，占地40000多平方米。建筑面积21216多平方米, 拥有先进的生产设备和检测仪器,全面实行电脑化管理。公司在2007年一期工程结束后预计月产能为30000㎡/月，并于2008年最终实现70000㎡/月
以人为本、尊重管理已成为了公司的经营理念，秉承开放四海之精神广纳线路板行业优秀人才，不断地更新生产工艺。华涛人不满足于现有的成就,还会不断开拓和进取 ,我们希望更多的线路板行业优秀人才了解我们,认识我们,更希望能和您一起共建美好的华涛电子。
公司秉承“质量第
一、用户至上”的服务宗旨，以先进的技术和理念、完善的售后服务体系，追求用户满意度，华涛人将以最大的热诚与您合作，共创卓越！
国家经济的发展必须以社会各企业的发展为前提，因此，企业是创造社会经济效益和社会效益的基础单元，而每个企业的发展又源自每个员工的共同努力，华涛人就本着不断为企业和社会创造经济效益和社会效益的思想,迈着坚实的脚步以“实实在在做人，认认真真做事”作为自己的行动准则，严律己，宽待人的生活工作作风，团结一致，共同打造独具特色的华涛成长历程。
我们致力于，用我们细致的工作。我们会站在客户的立场上，关注客户需求的每一个细微变化，用我们诚挚的服务，赢得客户的信赖和支持。
华涛公司，以人为本，参与竞争，勇于创新。秉着不积跬步无以成千里,不积小流无以成江海为行事准则，以“团结创新高效实现”为企业精神，以求真、务实的作风，去赢得市场广泛的认可，并与国内外的行业精英结成长期合伙伴关系，为打造一流的企业打下良好的基础。
第5篇：线路板厂实习报告实习报告
电气工程学院
09级自动化卓越工程师试点班
韩景强
090103020080
2012年12月30日
实习报告
1.实习综述
1.1 实习企业介绍
河北航凌电路板有限公司地处新兴的海港城——黄骅市，与天津接壤，东临205国道，交通便利。
公司始建于1972年，专业生产高精密度、高品质的单面、双面、多层电路板和各种类型的机箱产品。现有员工680人，工程技术人员98人，厂区占地7万平方米，厂房建筑9800平方米，固定资产1.2亿元。全套生产、测试设备及工艺技术均从美国、德国、日本引进，形成年产电路板20万平方米的生产能力。产品质量先后创省优、部优、国优，2004年被农业部评为“全国乡镇企业创优先进单位”，2004年被评为“河北省知名品牌”，2006年获 “中国驰名品牌” “河北省著名商标”，2007年获得“河北省诚信企业”等荣誉称号，先后晋升为省级先进企业、国家高新技术企业。1998年通过ISO9002质量管理体系认证；2003年通过GB/T19001-2000质量管理体系认证和美国UL认证；2006年通过GJB9001A-2001质量体系认证和ISO14001：2004环境管理体系认证。2007年国防科工委三级保密资格认证，并获得武器装备科研生产许可证企业先后晋升为省级县级企业、国家高新技术企业、国家大型二档企业，航凌公司始终位于全国PCB行业前列。
“优质、守信”、“高标准、高水平”是本公司的经营宗旨，三十多年来始终坚持以用户为己任，严格生产工艺和质量控制，全面实施GJB9001A-2001质量管理体系，是产品质量达到美军标MIL和国军标GJB362A的各项指标要求，产品同时满足WEEE和欧盟的ROHS指令要求，并广泛应用于电子、电力、通讯、网络工程、仪器仪表、国防军工等高科技电子整机领域畅销全国26个省市及美国、德国、英国等国家。
为了扩大规模满足不断增长的市场需求，我公司于2003年8月在重庆市永川投资1亿元建立重庆航凌电路板有限公司公司占地面积44220平方米，其生产设备均从德国、瑞士、日本、以色列等国家地区引进，自动化程度高，生产工艺流程先进，年生产电路板达15万平方米从设备的自动化程度和技术的整体的水平，均位于全国PCB行业前列是西南地区现代化企业之一。
为满足用户需求，公司先后在北京、天津、重庆、西安、武汉、洛阳、济南、石家庄、成都等地建立了18个办事处。
一大批重点科研院所和企业是我们的长期、稳定的客户，建立了良好的合作关系，互惠互利。航凌公司正在以全新的面貌迎接挑战，开创未来。
1.2实习岗位介绍
我实习的岗位是河北航凌电路板有限公司PCB线路板质检员。其主要
1．负责本车间的技术管理，质量检验及计量管理工作。
2．负责本车间各工种在施工过程中质量检验，审查各车间提出的基础零件和主要部件是否必要更换，在保证质量的前提下减少材料损耗，降低成本。
3．经常巡回到各车间，及时了解生产过程中所出现的技术问题和计量问题，与车间员工共同研究解决，要掌握每樘门各个部件的技术要求，及时纠正在生产中的差错，保证生产质量，减少返工浪费。
4．负责每樘门的检验工作，经过检验和调试，全面了解每樘门的质量
技术状况，发现不符合出厂要求的应通知车间主管，切实做好每樘门的各级检验制度。
因此我们每天的工作十分繁琐，有时也有挑战性。每天都要不停的学习。
1.3实习时间
汉王科技股份有限公司顶岗实习从2012年9月到2013年1月。
1.4企业指导教师
质检部门主管：刘克举
2．顶岗实习技术
开始的第一天就知道自己的工作主要和电脑有关，和我本身的专业自动化有一些关联，但是我还是毅然选择了这个职位——数据加工员。因为我想对这份工作有更多的了解。
作为一个质检除了要了解自己所做的工作流程外，还要加强自己的责任心。只有这样才能更好的做出客户想要的达到的产品要求。
我一般做的都是负责生产线各工序的首检检查，生产线工程中5s的监督检查和品质的监控、跟踪、改善效果确认以及不良问题的反馈。
工作的环境不算太好，可能是做PCB这块的多少有点接受不了。一天开始的第一个工作就是先大统的问一下各个工段今天会做什么，问完之后就开始我的首检工作。
我所在的管辖范围一般是做电路板的第一道工序，还有就是快最后变成成品的前一个工序。我一般都会先去检验模冲所冲出来的板子的同心度是否在规定范围之内，（所谓模冲就是把要做的板子放在一个模具里面冲压出来样品的模型。）我所看的模具是做给诺基亚的线路板，序号叫778E，一般冲出来的板子会拿到二维投影机上面测出不同的同心度，如果测出来的数字超出规定的范围之内，我就有权利让这个工序停止，反之就可以继续，一般生产都会说让继续做下去，而我们质量就让停止，毕竟他们要的是产量，我们要的是质量，这样多少双方会有矛盾的，最后一般都会叫工艺的来解决看看产品可不可以。所以为了质量我只能这样。如果解决不好的话生产也只能不做了。但是有什么问题我都会写在巡检表上方便下次解决。不过一般的冲床都是会有好多个模具的虽然名字不一样但是冲的东西都是一样的，有时为了试模具就会耽误好多时间。有时候真的也挺忙的。
我看的第二步的工序就是看数控的钻孔机，他们是做板子的最主要工序，如果他们的板子钻出来是篇的话下一步就不可以继续下去，虽然是用机器钻的，但是在中间还是会出现或多或少的问题，比如说钻孔卡轴了运行不了了，如果停下来后维修再继续钻的话就有可能偏孔。不过在上板子之前就要让他们上牢固点不然机器转动过程可能会有松动就会导致偏孔。不过在钻板子之前他们数控的员工会去开料房去领他们今天会做的板子的料，不过这也是我要看的范围，我要看他们拿的料对不对，开出来的料尺寸大小是不是要做板子的大小，如果他们开错了，一般我都会开异常单或者报废单给他们，最重要的还有就是不能让他们开的板子放反了，因为一般板子的正反不一样的，如果他们放反了就算最后钻孔钻出来了也是要报废的，所以我对这个步骤一般都比较谨慎一些，免得最后不好办。如果出现正反放错了，相对的他们就会扣两个小时的时间，干我这个的不能心软，只要心软倒霉的真的只有自己。等他们开好了料还要把板子包起来，一般都是下面是木板中间是要做的铜箔板最上面是铝板，一般都会放三个铜箔板，这样可以节省好多时间做的夜比较快一些。等这些前步骤都做完了就是钻孔了。但是一般钻
孔机钻出来的板子时间不一样的，都要有一定的时间控制的。不同型号的板子钻的时间就会不同，孔数也有区别。待孔钻玩后我所做的就是拿出原有的样品铝板放在钻出来的铜箔板子上对，看看板子是否有偏差，如果有偏的可以剪脚做一个标记为下一步工序做提醒。不过这个也是可以有一定偏差的，事事总是不会太完美的吧。不过这一步就要看我的眼力和责任心了。看完了还不行，还要写记录表，这样上面查的时候也会清楚点哪里哪天出问题的。这些记录可都是要交上去的，我可不敢怠慢和忽视的。
再下一道就是钻好的板子要去塞树脂，这样是为了板子的导电功能，塞每一个板子都要看一下有没有漏孔的（漏孔：没有塞到树脂）如果有就让他们补孔没有就可以继续下去。再看看有没有偏孔的，如果有的话说明在钻孔那一块出问题了，不过我先说明一下钻孔一般我做的都是抽检，我们做ipqc的职责就是巡检和抽检。一般塞完一批96块后就会把他们放到烘箱里面烘两个小时，只要放进烘箱里了，说明这道工序就快结束了。我就可以去检查下一个地方了。
再下面就是把他们烘好的板子都会拿去砂带水磨板那里用机器把那些塞好的树脂再磨掉，这样是为了把树脂留在孔里两面的不要。磨树脂我也会去看看，一般看机器磨的有没有刀印啊，有的话是不可以继续的。过后虽然是磨了但是还是会有少量的树脂残留在表面，这样会把板子拿去烘干，再让人工帮忙磨掉，待他们磨了后，我就去检验目测板子上面是否有树脂，有就再磨，没有就进入下一道工序。
我最后的检查工序就是快到成品的时候把要做好的板子铣出来。在铣床的时候一定要注意看，员工在铣板子的时候会根据板子的型号打定位针出来，再把垫在板子地下的木板放在上面，最后都弄好了再把要铣的板子放上去，一般最多放十条板子不然会铣不下来多余的边的。在铣的过程中要看紧点，因为上面是用胶带粘的，在铣的时候胶带会松动，如果不及时去停止机器的话，在铣床机上的板子就会报废的，这样到最后都坏了，前面就前功尽弃了。
不过最最主要的就是一定要在做每一道工序中要带上手套的，这样不仅会在板子上留下印记而且会损坏板子要受到惩罚的。就因为刚来的时候有过一次教训，所以每次在做事情之前都会做的很周到不会有过多的初心大意。这样也给了我做事要认真不可马虎的一个教训吧。不过还好我记住了它。至少我不再会丢三落四。
主要的首检就这样算做完了，接下来的就是更累的了。我是一个ipqc嘛主要还是巡检，我会在产线上来回走动，看看产线上的员工有没有按照规范做事情，如果违规的话就提出来让他们改正，幸好那些员工对我还不错都会听我的不会太为难我。如果他们做的太过分的话奖惩单还是会有的。
一天下来都会累的腰酸背痛的，但是心里是挺高兴的，因为有成就感有充实感。至少不是浑浑噩噩的过一天，至少每天我都学会了一点点知识。专业对不对口不要紧，最主要的还是你那份有责任的心和吃苦耐劳的那份劲头。
下班的前一段时间可是最重要的，我要把今天的巡检表写了之外还要把今天所遇到的问题要写一下总结，也是为了第二天的会议做准备的，我会在第二天把今天的异常情况在会上说一下，并把解决的方法也说一遍，如果有没解决的夜通知领导让他们来分析解决。这样的一天那也就可以回去休息了。不过我都会回去听听歌舒缓一下心情去面对第二天的工作，即使每天都是重复的，我也不会轻易放弃现在的实习机会。这就是一个锻炼，一次磨练，一次考验一个人耐力的机会。我从没想过放弃，我想我会坚持到最后。
3．顶岗实习技术总结的体会与建议
2012年9月，我怀着激动的心情踏上了期待已久的实习之路，当我坐上离开学校的班车那一刻起，我就知道我将经历一段特殊的不平凡的并且充满收获的人生旅程，那旅程必定在我的生命中写下浓墨重彩的一笔，必定会在我的生命中留下绚烂多彩的回忆，并定会给我带来生命中无与伦比的财富。
实习期虽然很短，却使我懂得了很多。不仅是进行了一次良好的校外实习，还学会了在工作中如何与人相处，知道干什么，怎么干，按照规定的程序来完成工作任务。为我以后更好的发展奠定了基础。经过这几个月实习下来，使我受益良多，具体的实践体会如下：
1．是要有坚定的信念。不管到哪家公司，面对困难我们要端正心态，对于我们前进道路中的困难，取决于我们踏脚的位置，那样困难也能变成我们飞速成长的跳板。
2．要认真了解公司的整体情况和工作制度。只有这样，工作起来才能得心应手。
3．要学会怎样与人相处和与人沟通。只有这样，才能有良好的人际关系。工作起来得心应手。与同事相处一定要礼貌、谦虚、宽容、相互关心、相互帮忙和相互体谅。
4．要学会怎样严肃认真地工作。以前在学校，下课后就知道和同学玩耍，嘻嘻哈哈、大声谈笑。在这里，可不能这样，因为，这里是公司，是工作的地方，是绝对不允许发生这样的事情的。工作，来不得半点马虎，否则就会出错，工作出错就会给公司带来损失。所以，绝不能再像以前那样，要学会像这里的同事一样严肃、认真、努力地工作。
5．要多听、多看、多想、多做。到公司工作以后，要知道自己能否胜任这份工作，关键是看你自己对待工作的态度，态度对了，即使自己以前没学过的知识也可以在工作中逐渐的掌握。我们今后不管干什么都要端正自己的态度，这样才能把事情做好。
6．要学会虚心，因为只有虚心请教才能真正学到东西，也只有虚心请教才可使自己进步快。
总得来说在实习期间，虽然很辛苦，但是，在这艰苦的工作中，我却学到了不少东西，也受到了很大的启发。我明白，今后的工作还会遇到许多新的东西，这些东西会给我带来新的体验和新的体会。因此，我坚信：只要我用心去发掘，勇敢地去尝试，一定会能更大的收获和启发的。
此次的毕业实习为我深入社会，体验生活提供了难得的机会，让我在实际的社会活动中感受生活，了解在社会中生存所应该具备的各种能力。为以后自己的奠定坚实的基础。
第6篇：PCB线路板设计技巧总结PCB线路板设计技巧总结～～～
发表于：2009-01-26 13:23:
53元件布局技巧：
1.基本布局：
（1）尽可能缩短高频元件之间的连线，设法减小其分布参数和相互之间的电磁干扰，易于相互干扰的元器件不能离得太近，输入和输出应尽量远离。
（2）当元件或导线之间可能有较高电位差时，应该加大其距离，以免放电击穿，引起短路。
（3）重15g以上的元件不能只靠导线焊盘来固定，应用支架或卡子固定。
（4）电位器、可变电容、可调电感线圈或微动开关等可调元件，应考虑整机的结构要求。若是机外调节，其位置应考虑调节旋钮在机箱面板上的位置，若是机内调节，应考虑放在印刷板上能方便调节的地方。
（5）留出PCB板固定支架，定位螺孔和连接插座所用的位置。
2.按电路功能单元，对电路的全部器件布局：
（1）通常按信号的流向逐个安排电路单元的位置，以便与主信号流通方向保持一致。
（2）以每个功能电路的核心元件为中心，围绕它布局。元件应均匀，整齐，紧凑地排列在PCB上，尽量减少和缩短各单元之间的引线和连线。
（3）在高频下工作的电路，要考虑元件之间的分布参数，一般电路的元件应尽可能平行排列，这样不仅美观，还可以使装焊方便，易于批量生产。 （4）位于边上的元器件，应离PCB板边缘至少2mm。PCB板的最佳形状是矩形（长宽为3：2或4：3），板面尺寸大于200mm*150mm时，应考虑PCB板所受的机械强度。
布线技巧：
（1）输入、输出的导线应尽量避免相邻或平行，最好加线间地线，以免发生反馈。高电平信号和低电平电路不要相互平行，特别是高阻抗、低电平信号电路，应尽可能靠近低电位。PCB板两面的导线宜相互垂直，斜交或弯曲走线，应避免平行，以减小寄生耦合。
（2）在安装电源走线时，每1-3个TTL集成电路，2-6个CMOS集成电路，都应在靠近集成块地方设旁路电容。
（3）PCB板导线的最小宽度主要由导线与绝缘基板间的粘附强度和流过其电流值决定。一般1-1.5mm时，可通过2A电流。对于集成电路，尤其是数字电路，通常为0.2-0.3mm，应注意加宽电源线和地线。
（4）PCB导线拐弯处一般取圆弧形，直角或尖角在高频电路中会影响电气性能。此外在使用大面积铜箔时，应加排气网眼，以利于排除铜箔与基板沾合剂受热产生挥发气体，否则长时间受热易造成铜箔膨胀和脱落。
焊盘：
焊盘中心的引线孔比元件引脚直径略大即可，太大反而造成虚焊，如：DIP型集成电路引脚直径约为0.6mm，其引线直径一般为0.8mm。焊盘外径
一般取D>=(d＋1.3)mm，d为引线孔直径。
第7篇：电子线路板制作机介绍电子线路板制作机介绍
资料整理：电子虫虫 [ 打印 ] [ 返回 ]
1.电子线路板制作机研制的国内外技术背景
线路板制作机是一种机电、软件、硬件互相结合的高新科技产品。它利用物理雕刻过程，通过计算机控制，在空白的覆铜板上把不必要的铜泊铣去，形成用户定定制的线路板。台湾禾宇、民智、嵘耀等公司已有产品在国内市场销售，但由于价格居高不下、使用过程复杂等原因，一直没有得到大面积推广。国内方面，广告雕刻机已有十多家厂批量生产，但没有一家专业为线路板制作专门配套软件，大多数机器只能适合于广 告行业。虽然有些机器宣称可以雕刻PCB板，但需要经过三至四个软件的转换，在转过程中造成较多精度、时间和材料的损失以及不必要的麻烦。2001年开始我们对各种雕刻机工作原理及PCB软件深入研究，自主产权开发的一套专业线路板制作系统。根据国内实际情况，兼容国内使用率最高的PROTEL软件，直接利用PROTEL的PCB文件信息，在不需要任何转过程的情况下直接输出雕刻数据，通过自定义的数据格式控制制作机做雕刻、钻孔、切边工作。
2.当前电子线路板制作的现状
一个电子产品在开发不可避免地要经过线路板(PCB板)的试制过程，最常用的方 法是把设计好的PCB文件送到专业的线路板厂直接制作，线路板厂称这种过程为“打样”，通常这种过程要经过三天到一周的时问。由于产品开发过程中时问就是产品的生命，一个产品开发过程中少则经过三五次，多则十几次的修改使开发人员无法忍耐过多的等待，于是实验室环境下开发人员通过各种各样的方法实现快速制板。主要有物理方法和化学方法。
物理方法：通过利用各种刀具及电动工具等，手工把线路板上不需要的铜刻去。这种方法比较费力，而且精度低，只有相对极简单的线路才可能采用。
化学方法：通过在空白覆铜板上覆盖保护层，在腐蚀性溶液里把不必要的铜蚀去，是当前大部份开发者使用的方法。覆盖保护层的方法多种多样，主要有最传统的手工描 漆方粘贴定制的不干胶方法、胶片感光方法以及近年才发展起来的热转印打印PCB板方法。
手工描漆：把油漆用毛笔或硬笔在空白覆铜板上手工描绘线路的形状，吹干后可放进溶液里面腐蚀。
粘贴不干胶：市面上有各种不干胶被制成条状和圆片状，在空白线路板上根据需要组合不同的不干胶，粘紧后即可腐。
胶片感光：把PCB线路板图通过激光打印机打印在胶片上，空白覆铜板上预先涂上一层感光材料(市面有已涂好的覆铜板出售)，在暗房环境下曝光、显影、定影、清洗后即可在溶液里腐蚀。
热转印：通过热转印打印机把线路直接打印在空白线路板上，然后放进腐蚀液腐蚀。
3.当前制作电子线路板的各种方法比较
从成品板的附着力方面来比较:
化学腐蚀方法由于必须将整块板泡在溶液里腐蚀，腐蚀后必须清洗及烘干。在这一过程里，线路板经过一冷一热、一干一湿，大大影响覆铜的附着力，实验调试过程中可能由于更换不同参数的电子原件引起铜片剥离脱落。所以物理雕刻在成品质量上比化学蚀刻好。
从线条边缘方面比较：
物理雕刻出来的线条断面逞正梯形，边缘角度和刻刀角度相同，线性良好。化学方
法在显微镜下看可看出线条逞倒梯形，边缘不规则。
从操作工艺上比较：
物理方法由于所有过程都是手工操作，费工费时，而且由于人手稳定因素，不可能做到高精度的线路板。另外，存在不可恢复性，整个操作必须小心翼翼，一不小心刻断了不该刻的线条，一切必须重来。相对来说，化学方法操作简单得多了。除了手工描漆方法近年已很少人采用之外，其它各种方法是当前手工制板的主流。激光打印机的降价更使感光板方法为大多数人乐意采用。追求质量的单位甚至采用了价值不菲的热转印打印机直接打印线路板。
4．各种制板方法存在的问题
全手工方法费工费时是最主要的缺点，而且精度不易控制，已较少人采用。这里主要讨论目前使用最广泛的化学蚀刻存在的问题。
a．打印精度决定于所采用的打印机墨盒的精度，差一点的打印机打印出来的线条不均匀腐蚀过程中容易造成断线、粘连。
b．感觉板的曝光及显影时间不易控制，而且每一批板的最佳曝光时间不同，需要经过反复的试验。
c．腐蚀过程的控制难度高。单片腐蚀不同于大批量生产，溶液的温度、浓度、酸碱度都影响腐蚀质量，想要做好一片线路板，必须有多次的经验积累。否则，报废很多材料。
d．感光板必须在全黑低温条件下保存，曝光过程也必须在暗房条件下。
e．银盐(感光材料)及铜盐(腐蚀产物)均有毒性，腐蚀过程在操作要小心，腐蚀后废液处理麻烦。
f．成品板很难控制手工打孔精度。
5．电子线路制作机的研制意义
由于PCB板的制作如此麻烦，电子线路设计者又不能不面对。所有的电子线路的实现过程都逃不过搭板实验这一过程。特别是对于初学者和部分经验不足的电子线路设计工程师，往往由于PCB板而放弃一个个很好的设计灵感。国内高等院校及电子专业的技工学校、职业学校、军地两用人材培训中心，也由于PCB板而放弃实验课程，造成学生在学习过程中缺少学习兴趣，毕业后完全没有动手能力，对学到的知识不能巩固，甚至于连纸上谈兵都有所不能。这对于我国电子技术的普及、电子人才的培养和电子行业的发展相当不利。国外线路板制作机虽然已进入国内市场，昂贵的价格使目前缺乏经费的学校和刚刚起步的中国电子行业难以接受。国内电子行业急需一种高效、自动、操作简单、低价的线路板制作机。
6.电子线路板制作机的研制思路
由以上所述可知，利用物理过程制作的PCB板具有很高的附着力以及良好的边缘质量，我们经过一段时间的探索发现，应用现代数控技术控制刀具的精确运动，通过高速刀具对空白线路板的切削，完全可以制作出精美的PCB板。同时，可以利用机器的精确运动由程序控制在相应的位置上钻出符合PCB设计要求的孔。
PROTEL公司是世界上PCB板计算机辅助设计软件最大生产商之一，八十年代已经进入中国市场。由PROTEL所设计的PCB文件格式成为各设计者和线路板厂沟通的桥梁，PCB文件包含了所有的设计者的设计意图，线路板厂可以完全根据PCB文件按图施工。现国内高校很多把PROTEL设计列入专业课程，电子设计大多数采用PROTEL软件完成线路板设计。
鉴于PROTEL软件的实用性以及通用性，我们所研制的机器首选兼容PROTEL的PCB文件格式。为了免去用户的麻烦，我们直接采用RPOTEL的PCB文件格式做为机器的文件
格式，设计者只要完成PROTEL的PCB文件设计，机器将自动读取设计者的意图，自动制作出符合要求的线路板。
第8篇：线路板湿膜工艺技术线路板湿膜工艺技术
一 前言
最早PCB生产过程的图形转移材料采用湿膜，随着湿膜的不断使用和PCB的技术要求提高，湿膜的缺点也显露出来了，主要聚中在生产周期长、涂膜厚度不均、涂膜后板面针眼和杂物太多、孔中显影困难。导致了湿膜的后续生产问题较多，过程控制起来困难，最终湿膜被干膜取代了。
随着PCB装配技术发展，以及PCB的线条和线间距愈来愈小、精度和密度要求也提高了，传统干膜在这样的PCB图形转移过程中问题出现，主要体现在干膜的分辨率不能再提高（主要是干膜的聚酯覆盖膜造成的），已不能满足特殊PCB生产的需要，而基材的针眼、凹坑、划伤影响了贴膜的效果，从而造成成品的沙眼、缺口、断线等。先进的湿膜为这些问题的解决提供了一种途径。
二 问题的出现
我公司在图形转移（也含有内层的图形转移）过程中一直使用的是干膜，效果也不错，没出现什么问题。但在今年的
四、五月，我们生产的线路板内外层线条和线间距均达到了0.15mm，在使用干膜图形转移时造成内层大批量的报废、外层在显影后多次出现沙眼、缺口、断线造成返工，内层在黑化后更严重；接着又出现了单面板焊盘严重脱落，报废也很多，这严重影响了生产。针对这些问题我和同事作了相应的试验查找原因，对清洗、刷板的效果进行了跟踪，最后贴膜前的板子都达到了最佳效果；我们又改变了贴膜的方法，对贴膜机的参数进行了优化，改变显影液的参数，针对单面板我们又对打磨效果进行了跟踪。最后，单面板的问题解决了，但要求较高的内外层的问题没有解决。根据市场的需要，为提高我公司的技术水平，为解决这个问题，我们采用了先进的湿膜来进行图形转移。
三 湿膜的特点
1.附着力、覆盖性好
湿膜本身是由感光性树脂合成，添加了感光剂、色料、填料及溶剂的一种蓝色粘稠状液体。基材上的凹坑、划伤部分与湿膜的接触良好，且湿膜主要是通过化学键的作用与基材来粘合的，从而湿膜与基材铜箔间有优良好的附着力，使用丝网印刷能得到很好的覆盖性，这为高密度的精细线条PCB的加工提供条件。通过表一可以说明湿膜的附着力： 表一 干膜、湿膜附着力试验对比表 涂层类型模块脱落比例（%）
6*6mil 7*7mil 8*8mil 9*9mil 干膜 0.06 0.01 0.02 0 湿膜 0 0 0 0 表一的数据表明了湿膜的附着力比干膜好得多，相对于精细线条的制作湿膜要好得多。
2．优良的分辨率
湿膜与基材的接触性、覆盖性好，又采用底片接触式曝光，缩短了光程，减少了光的能损失、光散射引起的误差。这使湿膜的分辨率的一般在25μm以下，提高了图形制作的精密度，而实际生产中干膜的分辨率很难达到50μm。
3．成本低廉
湿膜的厚度可控，一般来说比干膜较薄，包装费用也低，相对来讲湿膜成本要低点。湿膜在精细线条的内层制作过程中合格率大大提高，同干膜相比节约20%的材料成本。显影湿的速度要快30%，蚀刻速度也可提高10—20%，褪膜的速度也可增加，从而节约了能源、提高设备的利用率，最终成本降低了。
4．消除板边发毛
贴干膜板边易发毛、易产生膜碎，在生产过程中会影响板子的合格率，印湿膜的板子边缘没有膜碎和发毛现象。
四 湿膜的工艺流程
我们公司根据自身条件，使用了多种湿膜，最后选用了北京力拓达的湿膜。其内层工艺操作流程如下：
刷板（基板前处理）→丝网印刷→烘干→曝光→显影→蚀刻→去膜
一般的双面板工艺流程：
刷板（基板前处理）→丝网印刷→烘干→曝光→显影→电镀→去膜→蚀刻
五 湿膜应用时的操作要点
1．刷板
对前工序提供的材料（即生产板）要求板面无严重的的氧化、油污、折皱。我们采用酸洗（5%硫酸）喷淋，除去有机杂质和无机污物，然后使用500目的尼龙刷辊磨刷。刷板后要达到：铜表面无氧化、铜表面被均匀粗化、铜表面具有严格的平整性，还要铜表面无水迹。这种效果增强了湿膜与铜箔表面的结合力，以满足后续工序工艺的要求。刷板后的铜箔表面状态直接影响PCB的成品率。
2．丝网印刷
为达到需要厚度的湿膜，丝印前要选丝网，要注意丝网的厚度、目数（即单位长度上的线数）。膜厚同丝网的透墨量有关，油墨的理论透墨量（Uth）为： Uth=Dw2 \\\\（w+d）2 ×1000
（ D ─ 网沙厚度 d ─ 线径 w ─ 开口宽）
实际透墨量还与湿膜粘度、刮胶压力、刮胶移动速度有关，为达到均匀覆盖，刮刀口要轫磨好。印后板面膜厚度要控制在15-25μm之间，膜过厚容易产生曝光不足、显影不好，预烘难控制，易造成战地片，操作困难。膜过薄易产生曝光过度，耐蚀性好，电镀时的绝缘性差，去膜也困难。制造0.15μm以下的精细线条，膜后应小于20μm.
湿膜在用前要调好粘度，并充分搅拌均匀，静止十五分钟，丝印房间的环境要保持洁净，以免外来杂物落在面上影响板子的合格率，温度要控制在20℃左右，相对湿度要在50%上下。
3．预烘
预烘参数使用第一面在80-100℃烘7-10分钟，第二面也在80-100℃烘10-20分钟。预烘主要是蒸发油墨中的溶剂，预烘关系到湿膜应用的成败。预烘不足，在贮存、搬运过程中易粘板，曝光时易粘底片，最终造成断线或短路；预烘过度，易显影不净，线条边缘由锯齿状。预烘直接影响到PCB的质量，所以在平时的操作重要经常测试湿膜厚度，并根据环境温度的变化调节烘箱的参数，经常检查烘箱的鼓风和循环系统是否良好。烘干后的板子要尽快曝光，最好不要超过12小时。
4．曝光
曝光是在紫外线的作用下，湿膜中的单体分子在吸收光能量后产生的光聚合反应过程。选用功率大的曝光机，以减少曝光时间和热量的累积，保证曝光图形的稳定性和减少粘底片。每班要保持曝光间洁净，以免杂物附着在版面造成沙眼、缺口、断线，做曝光尺来调整曝光时间，避免造成曝光量过大或曝光量不足，最后曝光级数要控制在6-8级之间。曝光时同一种印制单板尽量在同一位置曝光，尽量保证同一种板子棘手的能量相同。曝光量过大，抗蚀刻、抗电镀的效果较好，但存在去膜效果不理想及图形线路缩小（使用正片）或扩大（使用负片），曝光不足，造成显影不良，耐蚀性差，线条边缘发毛，线间距增大或减小，在蚀刻时易造成短路或断线。
5．显影
显影是将没有曝光的湿膜层部分除去得到所需电路图形的过程。严格控制显影液的浓度（10-12g/l）、温度(30-34℃)，显影液浓度太高或太低都易造成显影不净。优化显影速度使其与曝光量匹配，经常清洗喷嘴，让喷嘴的压力及分布一致。显影时间过长或显影温度过高，会对湿膜表面造成劣化，在电镀或酸性蚀刻时出现严重的渗度或侧蚀，降低了图形制作的精度要求。
6．蚀刻和去膜
蚀刻最终得到我们需要的电路图形，蚀刻液可以选用碱性三氯化铁、酸性氯化铜和氨水。蚀刻时不同铜箔厚度要使用不同的蚀刻速度，蚀刻速度还要与蚀刻液的温度、浓度匹配，经常维护蚀刻机的喷嘴，保持压力和喷液分布均匀，不然最后造成蚀可不均和边缘起铜丝,影响PCB的品质。去膜我公司采用4-7%的氢氧化钠溶液在50-60℃进行，主要是氢氧化钠使膜层膨胀再细分的过程，控制好参数孔内的湿膜也能褪掉。我们在特殊的双面板使用湿膜做图形转移达到了很好的效果。
六 问题得到解决
选用适当的湿膜，调整了大量的参数，根据不同的需要调整板面湿膜的厚度，使半成品的合格率达到99%，基本上解决了出现的问题。我们继续跟踪了三个月，没有什么大的波动，有时会因环境温、湿度的变化起一点变化，经我们调整参数，问题很轻松就解决了。由于湿膜能节约材料成本、设备成本、能源成本，给公司带来了经济利益，我公司在内层及单面板中使用湿膜。