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篇：电装工艺必读电装工艺
装配和焊接过程是产品质量的关键环节。
一、装配前的准备工作
1、元件的处理、成型、插装和连接。
上面围绕着如何焊好焊点介绍了焊点的质量要求，操作方法。而在操作中的另一个问题是元件的处理、成型和插装。 元件处理是在焊接前完成的。 （1）．元件的处理
元件在出厂时其引脚都作过防氧化与助焊处理，引脚上都镀银。但由于长期的商业周转或库存也会使其氧化，给焊接工作带来困难，对于这样的元件在上机之前一定要严格处理。
所谓元件的处理就是将元件引线的氧化膜及污物去掉，然后镀上一层锡。
作法：用钢锯条或镊子等刮元件引线。使其露出原金属本色，引线全刮完后涂助焊剂。一手用镊子夹住引线，一手执烙铁镀锡。操作时用电烙铁沾饱焊锡，并用它将被镀锡的元件引脚压在松香快上，待松香融化后将元件引脚从烙铁头与松香之间慢慢抽出，抽出时引脚一定要在融化的焊锡包裹之中。注意时间不可过长，并用镊子帮助散热。也可用锡锅浸锡 （2）元件的成型、插装。
元件的成型目的在于使其便于在电路板或其他固定物上安装。 经过镀锡的元件应视元件大小和在印刷电路板上的位置为其成型。作法是用镊子或尖嘴钳弯曲元件引线，使其具有一定形状。成形后的元件能方便的插入元件孔内。元件成形一般分卧式和立式两种，可根据实际情况选择。一般尽量选用卧式，当元件密度大时可采用立式。
元件成型应考虑以下几点： 1）造型精致、美观。
2）元件引线开始弯曲处距元件体至少3mm。
3）元件的弯曲半径应为引线直径的二倍。 如图8所示：
图
8元器件引线弯曲成形
这几种在元器件引线的弯曲形状中，图(a)比较简单，适合于手工装配；图(b)适合于机械整形和自动装焊，特别是可以避免元器件在机械焊接过程中从印制板上脱落；图(c)虽然对某些怕热的元器件在焊接时散热有利，但因为加工比较麻烦，现在已经很少采用。 成型后的元件便可以在印制板上插装了。插装应遵循以下原则： 1）插装到印制板上的元件，标记应朝外向上侧。
2）插装高度视元件而定，阻容件、二极管距板面约l——3mm。
3）不论元件采用哪种插装方式，其引线穿过印制板焊盘小孔后应留2mm长度。
各种元器件的安装，应该尽量使它们的标记（用色码或字符标注的数值、精度等）朝上或朝着易于辨认的方向，并注意标记的读数方向一致（从左到右或从上到下），这样有利于检验人员直观检查；卧式安装的元器件，尽量使两端引线的长度相等对称，把元器件放在两孔中央，排列要整齐；立式安装的色环电阻应该高度一致，最好让起始色环向上以便检查安装错误，上端的引线不要留得太长以免与其他元器件短路，如图10所示。有极性的元器件，插装时要保证方向正确。
图10元器件的插装
当元器件在印制电路板上立式装配时，单位面积上容纳元器件的数量较多，适合于机壳内空间较小、元器件紧凑密集的产品。但立式装配的机械性能较差，抗振能力弱，如果元器件倾斜，就有可能接触临近的元器件而造成短路。为使引线相互隔离，往往采用加套绝缘塑料管的方法。在同一个电子产品中，元器件各条引线所加套管的颜色应该一致，便于区别不同的电极。因为这种装配方式需要手工操作，除了那些成本非常低廉的民用小产品之外，在档次较高的电子产品中不会采用。
（3）连接
除了上述在印刷电路板上焊接外，还有一些装配在接线架上或焊片上，在焊接前要连接。连接有几种形式。见图11：
导线和端子的绕焊
导线与导线的绕焊
图11 连接中的导线的处理：
导线应分为安装导线和电磁线两类。常见的电力电子系统中和家用电器上，及电子电路系统中使用的裸线、胶皮线、塑料线等都被称为安装导线。而变压器、电动机、发电机等使用的导线常被称为电磁线。导线的处理应根据实际情况决定，首先应根据电路中电流的大小确定导线的线径，其次根据结构和电路参数的需要确定线型、长短等参数，然后对导线进行处理。
裸线的处理：
电子工程中使用的裸线通常是铜的合金材料制成，在其外面镀银以防止其氧化并便于焊接。对于这类导线只需按其长度下料，按设备要求整形后在需要焊接的部位镀锡即可。 漆包线的处理：
漆包线属于电磁线，它的外表由一层环氧漆做保护层兼作绝缘层。漆包线不能做小角度弯折，不能与锐器硬接触以免损伤外层环氧漆破坏绝缘性，处理时只需将焊接部位的漆皮刮净并镀上锡备用。
胶皮线与塑料线的处理：
胶皮线表皮的温度特性比较好，能够抗较高和较低的温度并且有很好的柔韧性。塑料皮的特性比胶皮差，但其价格要比胶皮低廉。两种导线在使用前都要将焊接部位的表皮剥去，然后将露出的部分拧紧成30°左右。如图11所示：并将拧紧的线头镀锡备用。
安装导线的剥头长度视具体情况而定。焊接在电路板上的导线的剥头长度一般在3mm左右，若与其他元件引脚连接时需要绕焊，此时的剥头长度应在10mm,甚至更长。见图
14、15：
连接应注意以下几点：
1）连接时导线应紧贴在连接点上，不留空隙。 2）导线收头应向内收紧。
3）多股线连接不得散股，断股，特别注意磁性天线线圈。 2．装配的一般原则：
装配中，以元件在电路板上的高度为参考时，应遵循从低到高的原则，即按照下面的次序安装：飞线——电阻——二极管——集成电路或电路插座——非电解电容器——晶体管——电解电容器——其他专用的大型器件。
有的电路中设计有特殊元件，如大功率晶体管、四连可变电容、变压器等需要用螺钉固定的元件，这时还要考虑它们的安装顺序，在与其他元件的安装不矛盾时，尽可能靠后，以使电路板的重量在前期操作中尽可能轻些。产品在定型时的装配原则中应综合以上因素统筹安排。
第2篇：电装工艺改进电装工艺改进
我厂在八十年代研制生产的海鹰牌清纱器等纺织电子产品，海底牌 B超类医用电子产品，生产过程中印制板部件的装联工艺主要是采用手工操作方式。生产效率不高，装焊工艺水平低，质量不稳定，是产品各批次生产引起波动的因素之一。 九十年代初，工厂为提高产品印制板部件装焊水平，购置了24工位回转式插件台，引进一台西德产波峰焊机，采用当时电装工艺普遍使用的“长插切脚二次焊”工艺(元器件长脚插入印制板、→一次波峰焊或浸焊→切脚→二次波蜂焊)，由于生产线布局不够合理，产品插件板往返搬运，工作效率低。切脚机是自制设备，操作不够安全。对尺寸较大的元器件板，由于基板变形及压紧装置等原因切脚不整齐，高度不容易控制，装焊质量、生产效率不理想。当时纺电大批量生产有2/3印制板电装靠外协完成生产成本高，外协电装质量更难控制。医电产品电装安排了较多人员。印制板部件成品的参数离散性较大。所以电装工艺成为影响产品大批量生产及提高质量的关键。 在市场经济形势下，要求民用产品不断提高质量而且尽可能降低成本。企业主管领导要求当时负责全厂工艺技术归口管理的科技处极好改进产品电装工艺及管理水平，使产品在可靠性、一致性、稳定性等质量方面提高一步，改进电装工艺方法，提高生产效率，降低产品成本，拿出物美价廉的产品供应用户，提高产品市场占有串，为企业的发展多作贡献。 主管工艺的副总工程师组织工艺管理及工艺技术专业人员到几家工艺先进的企业调研后，参考外厂经验结合我厂产品特点，决定开展印制板部件电装“短插一次波峰焊”新工艺的研究与应用。(元器件加工成短脚→插装上印制板→自动波峰焊)。此工艺方法实施后可改变我厂电装工艺面貌，提高产品生产质量，提高操作工人技术水平，提高劳动生产串，有利于开展规模生产，挖掘企业潜力，在不增加电装工人数的前提下将因工作量大而扩散外协电装印制板部件收回来，节约外协费用，且有利于改善生产现场管理，提高装焊生产线的综合管理水平。 电装工艺改进是一项综合工程，列入九三年工艺技术措施计划主要项目。工作内容涉及到工厂多个部门，在工艺试验及应用过程中许多工作需相关部门密切配合，为此由工厂科技处牵头成立QC小组，将有关部门的主要参与人员组织起来，为实现同一目标、统一认识，共同研究课题内容，订出实施计划，分工负责，开展工作，促进电装工艺上水平。 为实现“短插一次波峰焊”工艺，必须要设计、工艺、工装、设备、检验、元器件配套、生产管理等各类专业人员紧密配合、共同努力，各职能部门的具体分工如下： 1 产品设计部门： 1．1产品印制板设计贯彻厂标准化室制订的Q/KF37-92企业标推文件。(设 计、工艺参数与该厂标 制订)。 1．2印制板元器件排列成形垮距规范化，减少成形尺寸品种，便于机械化及模具操作加工。 1．3按规范设计焊盘及孔径尺寸，印制板布线等符合标准及工艺要求，减少垮接线，按尺寸系列设计垮接线距。 1．4对不同厂家生产外形尺寸有差异的同规格元器件，标明定点供应厂家，做到来料尺才一致，便于工艺生产成形安装。 1．5按工艺及小批生产成功的产品，修改印制板等设计文件。 2工艺部门产品工艺人员： 2．1提出“短插一次波峰焊”工艺实施计划初步意见，供领导参考。 2．2配合设计师贯彻Q/KF37-92厂标，逐项进行工艺性审查，符合波峰焊工艺要求。 2．3根据产品设计资料开展工艺设计，提出元器件预成形模具要求，对每一只元器件明确跨距，成形形式，及引线切脚长短尺寸。 2．4 配合元器件预成形定点单位—华立公司，协作、制造元器件加工成形工装，负责技术问题的处理。 2．5制订波峰焊的工艺规范：明确锡槽温度，助焊剂品种及浓度，传送带速度等。 2．6按不同产品制订插件及波峰焊每个岗位的操作工序卡片． 3 元器件、垮接线预加工单位——华立公司： 3．1按各产品元器件成形设计工艺要求推备元器件成形工装模具。 3．2抓好工作质量：元器件引线成形形状尺寸准确，外观不损坏，包装计数正确，交货不绝料，无废次品，可焊性等符合工艺要求。 3．3组织生产、交货时间符合生产进度要求。 4印制板外协制造及保管部门： 4．1抓好工作质量：图形符号符合设计文件，孔位不错钻漏钻，孔径符合工艺，RC等符号印字清晰，可焊性等符合要求。 4．2组织生产、交货时间符合生产进度要求。 4．3交货要求塑料密封包装。 4．4库房保管要求通风干燥，控制保管贮存期为二个月，先进库先发货。 5元器件供应、库存、保管部门： 5．1采购元器件品种、规格、性能、外形尺寸、可焊性等符合质量要求。 5．2设计规定定点供应的元器件按要求选购，如有变化应事先通知有关设计工艺人员。 5．3供应交货与生产批汰安排尽可能协调，入库元器件做到先进库先发货，控制贮存期为6 个月。 5．4提高发货质量，规格品种正确不得料，数量不短缺。 5．5库房保存要防氧化措施(通风干燥) 6 动力设备部门： 6．1定期检查维修波峰焊机，确保正常工作。 6．2制订波峰焊机操作规程和保养规则。 6．3对波峰机上的易损件(发泡管等)及时提供备件，以便缩短维修停机时间。 7质检部门： 7．1配合元器件订贷，要与供贷方签订6个月内可焊性好的保证协议，并做好进厂检验。 7．2对上流水线的元器件质量(成形质量、可焊性、交货正确性等)进行检验，确保上线元器件符合质量要求。 7．3对上线印制板质量进行检验，确保质量。 7．4做好生产过程抽查及装焊成品质量检验。 8工装制造部门： 8．1按样机及操作要求，设计制造10套焊接夹具(设备只带来4套夹具)，满足生产线批量生产流转需要。 8．2对夹具上的框架材料，结构形式，簧片材料进行工艺试验，使工装夹具在锡温高工作条件下反复使用的变形能满足使用质量要求。 9 插件及焊接生产现场工作岗位： 9．1由线长按工艺要求抓好插件岗位，对操作工进行业务指导，明确工作质量要求加强责任性，增强工艺质量意识，确立“第一次就要把工作做好”的信念。严格执行工艺纪律，保证工艺质量。 9．2波峰焊工作岗位要熟悉设备性能，按设备操作规程进行操作。 9．3根据工艺文件撑握好焊接工艺参数，定时做好记录，内容包括锡槽温度，室内温度，传送带速度，倾斜角度，锡波宽度，助焊剂型号，助焊剂比重等。 9．4做好设备的正常维护保养，定期检查记录，内容包括：各加油点是否缺油，助焊剂发泡管是否有堵塞现象，各导轨面、传动件是否清洁、润滑、预热器温度是否正常、链条运行是否平稳、焊剂自动浓度调节仪工作是否正常、波峰锡泵工作是否正常、设备照明是否完好等。 9．5工装夹具排放整齐，工作场地周围清洁，印制板配件装入工位器具。 9．6做好开机时数、焊接数量和质量记录等。 10科技处： 10．1深入现场及时做好各有关部门的技术协调工作。 10．2抓好QC小组活动，不断经验。 10．3促进、推动“短插一次波峰焊”工艺的推广应用，配合开展电装受控生产线建设，逐步实现流水线生产产品质量受控，提高工厂工艺管理，生产技术，质量管理等综合水平。 10．4及时组织技术评审，项目签定及推广应用，提出项目完成后的奖励建议等。 为了使领导和参与工作人员更清楚，我们绘制了如何保证“短插一次波峰焊”成功要素分解图：(附后) 我们先后对10多种批量生产的产品20多种印制板分别进行设计规范化→小批工艺试验→中批投产工艺试验→组织技术鉴定→完善设计工艺文件→进入工艺稳定的大批量生产。经过一年多努力，使工厂研制生产的民品及部分军品基本上全部实现“短插一次波峰焊”新工艺。达到了国内同类产品电装工艺先进水平。按节能角度来测算：新工艺一台波峰焊机能完成的任务要等于老工艺二台波峰焊机的工作量，按一台机功率11KW计算，单班8小时作业，每年可节电2万多度，同时还节约大量焊锡，助焊剂等辅助材料。现工厂其它波峰焊机也都应用了这项新工艺，新工艺实施5年多来为企业产品质量提高、节能降耗、节约外协费用、降低制造成本作出了成绩，在市场竞争中，产品生产销售量一年超过一年，为工厂创造了良好的经济效益。此新工艺成功并推广应用于全厂各产品生产曾得到工厂奖励并列入工厂及上海船舶工业公司技术进步总结文件。又是企业节能降耗成绩显著的项目。
第3篇：电装工艺简介电装工艺：保持创新的精神
电装，是电子装联（或电子组装）的简称；电子装联(eiectronic aembiy)指的是在电子电气产品形成中采用的装配和电连接的工艺过程。
电装工艺的含义是，“现代化企业在组织大规模的科研生产，把许多人组织在一起，共同地有计划地进行电子电气产品的装配和电连接，需要设计、制定共同遵守的电子装联法规、规定，这种法规和规定就是电装工艺技术，简称电装工艺”。
对于电子产品而言，电路设计产品的功能，结构设计产品的形态，工艺设计产品的过程。
电子设备中的装联技术，过去一般通称电装和电子装联，多指在电的效应和环境介质中点与点之间的连接关系；近几年业内甚至有一种倾向，把涵义十分广泛，内容十分丰富的电子装联技术狭隘的概括在板级电路的“SMT”内。
谈到电子装联技术，人们往往只注意电子装备的基本部件——印制电路板组装件的可制造性设计，这是可以理解的；因为，毕竟在印制电路板组装件中包含了太多丰富的内容。目前，THT、SMT是其中主要研究、设计内容。
但从事工程任务的电路设计师和电装工艺师们都十分清楚，电子装联技术，绝不单纯的局限于印制电路板组装件，它包含了更多的内涵。从某种程度上讲，常规印制电路板组装件（即板级电路的THT、SMT）相对而言还比较好办，因为，至少这类板级电路的可制造性设计还有相对先进的装联设备和设计软件作技术支撑，但对于作为构成电路设计重要组成部分的整机/单元模块，高、低频传输线，高频、超高频、微波电路印制电路板组装件，板级电路、整机/单元模块的EMC，板级电路模块及整机/单元模块的MPT设计，无论是国内或国外都是有待进一步解决。
“
九、五”后期，我们对电子装联的概念进行了拓展，提出了“电气互联技术”这一具有前瞻性的创新。
在电子装备中，电气互联技术指的是：“在电、磁、光、静电、温度等效应和环境介质中任何两点（或多点）之间的电气连通技术，即由电子、光电子器件、基板、导线、连接器等零部件，在电磁介质环境中经布局布线联合制成承制所设定的电气模型的工程实体的制造技术”。 由此，在现代电子产品的设计、开发、生产中，电气互联技术的作用发生了根本性的变化，它是总体方案设计人员、企业的决策者实现产品功能指标的前提和依赖。电气互联可靠性是电子设备可靠性的主要问题，电气互联技术是现代电子设备设计和制造的基础技术。
先进电气互联技术服务于整机，服务于生产，为电子装备的小型化、轻量化、多功能化及高可靠性以及批量生产提供了可靠的技术保障。先进电气互联技术是一项系统工程，它涉及到产品从设计、研制到生产的各个环节。电路设计与电气互联技术是一种互为依存的关系：先进电气互联技术为电路设计提供可靠的技术保障，同时先进电气互联技术又要求电路设计更先进、更加规范化标准化、更具有生产性工艺性。没有先进电气互联技术作可靠的技术保障，电路设计不管多么先进也无法实现其战术技术指标。同样，没有先进的、规范化标准化、具有生产性、工艺性的电路设计，先进电气互联技术就失去了发挥其作用的平台。
从产品的方案论证起参加进去，参与电子产品总体设计及研制、开发、生产全过程的设计和决策，应用电气互联系统集成设计技术，是现代电气互联技术新格局的主要理念。
1.全面理解电装工艺领域的内涵 1）产品方案论证
在产品方案论证中，电装工艺师参加产品的全部方案论证，依据产品的战术技术指标与产品工艺总师一起共同提出产品工艺方案和质量保证大纲；向电路设计人员介绍国内外、尤其是电气互联技术的成果，提出电路设计中的电气互联工艺要求及确保产品战术技术指标的最佳电气互联工艺方案；向主管领导提出实施电气互联工艺方案的试验项目、实施途径、需要增加的设备和基础设施以及该产品应注意的电气互联特点。
电装工艺师参加产品全部方案论证是实行产品可制造性设计的首要前提。 2）电装工艺新技术试验（包括产品新工艺、新技术、新材料、新设备试验和电气互联先进制造技术研究）
根据近、远期产品的要求、所使用的元器件特点，开展电气互联先进制造技术预先研究，编写电装工艺规范。
电装工艺新技术、新技术、新材料、新设备是确保产品小型化、多功能化、轻量化及高可靠性的主要技术保障手段。根据产品的电磁兼容要求开展计算机布线试验，包括屏蔽接地、抗干扰、电磁兼容、导线应用设计等。
3）电装工艺设计
电装工艺设计的主要任务是进行电路设计的可制造性审查，编制、设计产品的工艺文件，并在电路设计和结构设计向工艺输出三维设计数据时应用先进设计软件设计整机和单元线扎图。
电装工艺新技术、新技术、新材料、新设备试验是确保产品工艺文件得以实施的必不可少的手段，产品工艺文件是实施电气互联工艺新技术的平台。
4）工艺实施
电装工艺实施的主要任务是指导和监督电装工艺文件的实施，解决生产中的技术问题，在反复实践的基础上不断完善工艺文件，使工艺文件更具有可操作性。
需要特别指出的是传统工艺的基本理念是“串行工程”：设计怎么定，工艺就怎么做。现代工艺的基本理念是“并行工程”：在电子产品的设计中，工艺要求电路设计和结构设计按照能够适应先进制造技术的要求进行设计。
2.强化电装工艺工作
1）强化对电路设计人员的“电路可制造性设计”宣贯和培训，用电路可制造性设计去规范设计、制约设计
“电路可制造性设计”是我们从科研和生产实际中总结出来的提高电路设计质量、解决电路设计与制造之间的接口问题的唯一行之有效的方法。
电路设计是电子产品实现其电路功能的主要途径，起着举足轻重的作用；然而，当电路设计人员设计的产品不符合国标、国军标或电子行业的相关标准，脱离本单位的生产实践，缺乏可制造性，产品就失去了实现其质量和可靠性的基本前提。
电路设计产品的功能时，需要同时满足成本、性能和质量的要求；即在产品的方案样机、工程样机设计和定型设计阶段等产品研制/生产的各阶段，在满足产品使用要求的前提下，必须满足制造生产过程中的工艺要求、测试组装的合理性和售后服务的要求。
要改变我们工艺被动的局面，我们必须年复一年、日复一日的坚持对电路设计人员进行“电路可制造性设计”宣贯和培训，把由设计引起的质量问题消灭在设计初期，不要等到工艺审查时才提出，更要避免在生产现场出现由设计引起的质量问题。
通过“电路可制造性设计”的宣贯和培训，让“电路可制造性设计”的理念深入到每个电路设计人员的灵魂中去，要让每个电路设计人员在设计的初期能自觉的考虑设计文件是否符合和满足本单位的工艺条件（如技术水平，设备能力和检测手段等）；是否符合和满足产品的研制阶段，生产批量及发展规划；是否符合和满足新工艺、新技术、新材料、新设备等的应用,尤其是符合先进制造技术的应用；是否符合和满足国家、部及产品使用单位的技术政策、技术法规和技术标准等。
工艺必须有服务意识，面向设计、面向制造是我们做好工艺工作的基本前提；工艺工作的这种服务意识必须是主动的，要走在设计的前面，走在整机的前面，上门服务，一个组、一个组，一个室、一个室的对电路设计人员进行“电路可制造性设计”宣贯和培训。
电气互联先进制造技术是电子装备制造基础支撑技术，是衡量一个国家综合实力和科技发展水平的重要标志之一。
从宏观上来讲，每个单位的领导都会支持工艺部门开展电气互联先进制造技术的研究，但是，领导支持的唯一原因和条件是希望预研成果能够应用到工程实体中去；离开这一条，先进制造技术无论在技术上和经济效益上不但无法与电路系统的预先研究项目相比拟，更无法与工程任务相比拟，因此也不可能引起单位领导的重视和兴趣。
但电气互联预研成果的工程化应用又谈何容易？
我们工艺人员没有应用产品的“主体”，我们只能“借船出海”：借电路设计的“船”，出预研成果工程化应用的“海”；但是，这个“船”有很多限制：首先，受到产品应用场合的限制；其次，受到小型化元器件来源的限制；再次，受到设计人员设计理念和设计水平的限制；总之，在电气互联预研成果的工程化应用上我们工艺只能处于被动的状态。
与电气互联预研相比，“电路可制造性设计”我们工艺处于主动状态；这是因为我们工艺人员相对来讲对于本单位的工艺条件（如技术水平，设备能力和检测手段等），产品各个研制阶段，不同生产批量的特点；对于新工艺、新技术、新材料、新设备等的应用,尤其是符合先进制造技术的应用；对于国家、部及产品使用单位的技术政策、技术法规和技术标准等较之设计人员更为熟悉，是我们的长项；是避免和改变被动局面行之有效的方法。
2）强化对标准的学习、宣贯和制定
电路设计根据什么进行电路设计？工艺人员根据什么进行工艺设计？根据什么编制装配工艺流程卡？电装工人根据什么进行产品组装？质检人员根据什么进行产品检验？
“标准是产品质量的判据”！一个产品的质量是否符合要求，唯一的依据是国家、部及产品使用单位的技术政策、技术法规和技术标准。
标准是我们从事电路设计，工艺设计，产品组装和检验的依据和带强制性的技术法规。
每一个工艺人员都要努力学习标准，贯彻标准，宣贯标准，进而制定符合本单位特点的标准。
在有些单位，如果是设计出了问题，就会说你工艺宣贯力度不够；如果是制造出了问题，要么说你工艺操作性差，或者说你工艺现场指导不到位，即使工艺操作性好，现场指导也到位，人们也可以横挑鼻子竖挑眼的给你在骨头缝里找出刺来，反正横竖脱不了你工艺的干系，工艺是夹在设计和制造的中间过日子的；因此，我们工艺人员不但必须把工作做细做好，也必须有“护身符”和“上方宝剑”！标准不但是产品质量的判据，也是我们工艺人员的“护身符”和“上方宝剑”；
我们要把学习标准，贯彻标准，宣贯标准，制定标准放在头等重要的位置。 电气互联的主要标准有：(1) 国标（GB）；(2) 国军标（GJB）；(3) 部标（SJ或SJ/T）；(4) 航天部标准（QJ）；(5) 航空部标准（HB）；(6) 企业技术标准；等等。
要使我们的设计标准化、规范化，要用标准化、规范化的工艺设计文件去规范设计、制约设计；要用标准化、规范化的工艺设计文件去指导生产、规范生产。首先必须花大力气学习和掌握国内外先进的电子装联技术和电子装联标准体系，结合本单位的实际情况，设计、编制一套完整的、具有可操作性的通用电装工艺规范系列，包针对设计的规范（比如电子装联可制造性设计技术，具有可组装性的结构设计技术、高低频传输线设计规范等）和针对电子装联的规范（比如PCB、整机及单元模块、高低频传输线、微波电路模块等。其次，要引进先进的工艺设计软件，并在此基础上设计和编制一套适合本单位生产实践的，通用的电装工艺“亚卡”系列。这样的“亚卡”至少应有20种以上，包括适合于研制产品和批量生产二个类型“亚卡”。再次，要引进先进的工艺设计软件，使我们的工艺设计“立体化”，包括3D接线图设计，3D线扎图设计和3D线扎图安装图设计等。工艺人员去生产现场，实际上就是生产指导的“立体化”，如果我们的工艺设计图纸能“立体化”，那末我们的生产指导就将从“现场化”变成“图纸化、文字化”，进而在条件成熟后应用PDM，使我们的生产指导“电脑化”。
第四，加强对电装工人的基本技能和高技能培训，努力提高操作人员的技术素质。
操作人员是我们完成工艺实施的基本对象，操作人员的技术素质直接关系和影响到我们工艺工作的质量和成败；我们必须把对电装工人的基本技能和高技能培训提到议事日程上来，有针对性的，分门别类的每年培训2~3次。操作人员的技术素质提高了，产品的组装质量提高了，我们工艺人员的日子也就好过了。
对电装工人的基本技能和高技能培训要走在前面，可以起到“事半功倍”的作用，千万不要等问题成堆了再来培训，那样最多也只是“救火”。
3）坚持不懈的开展电气互联先进制造技术的研究
电气互联先进制造技术是电子装备制造基础支撑技术，是衡量一个国家综合实力和科技发展水平的重要标志之一，是电子装备实现小型化、轻量化、多功能化和高可靠性的必由之路，也是我们工艺走在设计前面，走在整机前面的关键技术要素。
电气互联先进制造技术属于技术储备，它表明了我们工艺已经具备的能力和技术实力，是一个企业总体实力的基本标志之一，也是提高企业知名度，增强企业整体竞争力的基本条件。
电气互联先进制造技术是面向全国，追赶世界先进水平的研究项目，但具体到某一个单位，并非都能在短时期内得到应用；要受到产品应用场合、小型化元器件来源和设计人员设计理念、设计水平的限制。
通过电气互联先进制造技术预先研究，在满足需求背景的同时，也为提高工艺人员的技术水平，提高工艺人员的地位和经济效益提供了最好的平台。
参加电气互联先进制造技术预先研究，需要有一定的条件：一是确实有需求背景；二是要有一定的技术实力；三是参加单位和研究人员有内动力和积极性。
那么，从目前起到21世纪初叶，电气互联先进制造技术的发展方向是什么？我们应从什么地方着手来开展电气互联先进制造技术预先研究呢？
(1) 要准确的了解和掌握电气互联先进制造技术的国内外技术发展方向与趋势和相关技术的发展。
① 国外情况
从国外的情况来看，随着电子装备向集成化、系统化、轻小型化、高可靠方面的进一步发展，对电气互联技术提出了新的要求，导致技术难度进一步增加。
美国从战略发展的角度考虑，大力发展电气互联技术。如在休斯公司成立了电气互联技术科研开发和生产制造的专门机构，快速形成低成本制造的工程化能力，极大地促进了该项技术的发展。推动了多芯片组装和立体组装技术的研发和应用，美国新一带战斗机F-22的研制过程中，大量采用立体组装技术，使战斗机的通信导航敌我识别系统（CNI）分散的设备集成在3个设备中，实现了综合化的ICNIA技术。
英国考林斯公司在90年代中期研制的航空电台中，也采用了立体组装技术。2000年马可尼公司在航天电子研究中采用了三维互联结构。
欧洲以瑞典的生产技术研究所和德国的IZM研究所为中心，联合法国的国家级Letea研究所、挪威的国家级研究所以及一些大学积极研究电路组装技术。
日本在电子信息技术产业协会(JEITA)的组织下，制定和规划电气互联技术的发展并提出预测目标，其中日本超尖端电子技术开发中心(ASET)和安装工学研究所(IMSI)承担了重要的技术开发工作。日本的一些公司也在军方支持下建立了专业工程研究中心，针对日本的国防装备特点及预测目标进行电气互联技术研究。
普遍预测21世纪的前十年将迎来电气互联的3D叠层立体组装时代——其代表性的产品将是系统级封装(SIP，system in a package)，与第一代封装相比，封装效率提高60%～80%，体积减小1000倍，性能提高10倍，成本降低90%，可靠性增加10倍。 与此同时国外电气互联的相关技术也获得了迅速的发展。
20世纪80年代以来电子信息设备向着高性能、高度集成和高可靠性方向发展，使得21世纪的表面组装技术向纵深发展；其中最引人注目的有：
☆无源元件的小型微型化和无源封装
90年代末出现的0201片式元件，其尺寸仅为0402的1/3。无源元件小型微型化的同时，其使用量迅速增加，导致片式元件在PCB组件上的贴装成了组装工艺的“瓶颈”，解决该问题的有效方法是实现无源片式元件的集成无源封装。
a) 有源器件的大型化和多端子化
21世纪初期，BGA、CSP和晶片式封装将继续扩大使用，其中产量最大的是PBGA，其端子数已达1848个；多芯片组件将进入应用；芯片级3D组装、系统级芯片（SOC）和MCM的系统级封装（MCM/SIP）也将蓬勃发展。
b) 无源元件的小型微型化和无源封装，有源器件的大型化和多端子化及芯片级3D组装、系统级芯片(SOC)和MCM的系统级封装（MCM/SIP）的蓬勃发展使得第三代表面组装工艺技术向着高密度、高精细和高可靠性和多样化方向发展。
以BGA/CSP器件为代表的第二代SMT将在21世纪前十年的板级电路组装中占据支配地位，以倒装片的应用为主的第三代SMT将逐渐完善和推广应用。
c) 在板级电路的设计和组装方面，国内外正在研究开发基于Web的板级电路CAD/CAPP/CAM/CAT设计、制造、测试一体化技术。美国Tecnomatic Unicam公司已经开发出应用于板级电路的设计、组装、组装测试、质量监控、物料追踪管理及虚拟工厂等贯穿整个生产流程的eMPower模块集成应用软件；在板级电路二维设计和组装方面以色列VALOR公司DFM软件是一个包括CAD设计(DFM)，电路板检查和工程制造(CAM)，装配检查和新产品导入(NPI)的软件系统；从而实现了基于Web的板级电路CAD/CAPP/CAM/CAT一体化技术。
② 国内发展现状
现在我们再分析一下国内电子制造业电气互联的发展现状： a）器件级电气互联技术
器件级电气互联技术十分落后，SMD元件生产尚只能达0402（1.0×0.5mm）生产水平，BGA、CSP、Flip-chip、LGA等新型器件的生产能力尚未形成，研制能力也很弱，相关研究工作尚刚起步；高密度封装技术、多芯片组件（MCM）、无源集成技术及SIP封装技术在国内基本上还属于空白状态；由此，信息产业部已把元器件和集成电路作为“十一五”重点攻关的内容。
b）板级电路模块电气互联技术
板级电路模块电气互联的表面组装技术在20世纪90年代有了瞩目的进展，但总体上相当于美日等发达工业国家20世纪80年代中期水平；近年来我国板级电路电气互联的表面组装技术水平的发展初步奠定电子装备轻小型、高可靠、低能耗、高技术化的基础。但与发达工业国家相比，国内电气互联技术总体水平尚较落后，总体水平落后发达国家15~20年。
☆基于SMT的板级电路模块电气互联技术组装的电子产品的工作频率比较低、功能单一；在电子装备中的应用率，估计尚不足30%；PCB电路模块SMT组装不良率普遍高于100PPM，尚未见有高于30点/cm2的高密度组装应用于产品；电子装备上的SMT高密度组装技术上的研究有所突破，但其应用仍需进一步研究高密度互联的可靠性，以及在产品中全面应用的可行性。
☆微波/毫米波电路的高密度组装技术和系统级组装技术尚在研究开发阶段；多芯片系统组装技术和以板级为基础的立体组装技术研究尚处于预研阶段，还没有应用实例报道；互联焊点可靠性等方面的研究工作，虽有不少单位已在进行，但尚未进入实用阶段，工程化程度较低。
☆基于MPT(微组装技术)的板级电路模块电气互联技术的研究还处于零的状态。
最后我们分析一下整机/系统级电气互联技术，整机/系统级电气互联技术研究方面，机电耦合电气互联技术、整机级3D组装技术、整机级3D布线技术研究基本处于零的状态。
(2) 了解和掌握电气互联先进制造技术的发展方向
电气互联先进制造技术包括器件级、板级电路模块级、整机/系统级和一些相关的共性技术。
① 器件级电气互联技术
器件级电气互联技术的重点研究是高密度封装技术，多芯片组件（MCM）电气互联技术，无源集成技术和SIP封装技术；改变或基本改变在关键芯片制造技术上过分依赖进口的局面。器件级电气互联技术，是整个电气互联技术发展的核心和关键；所谓“一代电子器件决定一代电子装联技术，进而决定一代电子产品”，就是指器件级电气互联技术对电气互联先进制造技术所起的决定性作用。
② 板级电路模块电气互联技术：
板级电路模块电气互联技术的重点研究是基于SMT的板级电路模块电气互联技术，基于MPT的板级电路模块电气互联技术和基于MMT的板级电路模块电气互联技术；包括高速/高频电路板SMT设计/制造/组装技术，板级电路模块高密度、高精度、高可靠设计/组装技术，板级电路模块3D叠层结构设计/制造/组装技术，板级电路摸块CAD/CAPP/CAM/CAT一体化技术，以板级为基础的电路模块3D设计组装技术，微波电路部件SMT/MPT设计/制造技术，微波电路部件高密度互联设计/制造技术，HDI多层基板制造技术，特种电路基板设计制造技术以及与此相对应的应用软件和组装设备。
板级电路模块SMT技术有着十分广阔的发展前景，概括起来主要体现在设计理念，基板材料，组装密度，组装方式，连接技术，组装材料，清洗技术，应用频率和建立我国自己的板级电路模块SMT标准体系等九个方面。
再次是整机/系统级电气互联技术：整机/系统级电气互联技术的研究重点是整机级机电耦合电气互联技术，整机级3D组装技术和整机级“无”线缆连接技术。
最后是电气互联先进制造技术的共性部分，即电子装备整机/部件级电气互联绿色制造技术研究和预研成果工程化应用“实体”研究。
(3) 在开展电气互联先进制造技术研究时，创新是根本，谨防被动锁定。 当前，世界上一些先进国家已经越过机械化的顶点，向信息化目标迈进。面对信息技术的迅速崛起，为应对挑战，我们往往会引进先进国家的技术进行学习和模仿，这将不可避免地导致“技术二重性差距”，即：一方面，我们接受的技术是相对过时的技术，从而产生了从技术供给方发生技术转移差距。另一方面，由于我们吸收和消化技术能力不足，往往会产生从技术接受方发生的技术差距。“技术二重性差距”经过较长时间和几个循环之后，我们对发达国家的技术将产生一种依赖，核心技术往往会被“锁定”，进而导致“周期差距锁定”。也就是发达国家在技术上的更新换代的周期，始终快于我们配套技术装备国产化的周期，使我国深陷“引进一代、落后一代”的恶性循环局面，技术自主研发能力也会被压制乃至衰落。
目前，电气互联先进制造技术的研究欣欣向荣，但也存在着某些制约电子装备发展的技术薄弱环节，例如微电子芯片、大功率微波器件和核心电路器件等技术的研发。由于受这些薄弱环节的制约，我们采用的基础设备及其核心技术不少仍然依靠进口，这种技术的“被动锁定”往往还附带着标准“被动锁定”效应。也就是说，由于信息技术标准的国际通用性，我们若在此之外另辟一种技术标准，所花成本将非常高昂，目前还难以承受。但不论我们采用哪一种标准，都会陷入西方的标准“锁定”。而这种技术和标准的“被动锁定”，对我国的现代化的有效推进来说，无疑是一个不可小视的障碍。
要摆脱“被动锁定”的困境，首先要从根本上解决核心技术问题。其次，要有重点。由于受国家总体经济实力等的制约，所有技术项目的自主创新无法同时展开，但现实又迫切要求我们以更快的速度发展，缩小与发达国家之间的差距。这就需要我们坚持有所为，有所不为的方针，加强基础研究和核心高技术研究，以尽快实现重大核心技术的突破。再次，要有机制。要依托国家科技创新体系，建立完善的科学技术的创新机制。最后，要有速度。创新速度的快慢，直接关系到我们能否赢得发展主动权。如果自主创新的速度始终跟不上别人，即使有所突破，也只会是别人淘汰的技术，只会使与发达国家的差距越拉越大。
4.当务之急是培养高素质的电气互联技术人才
世纪之争，实质上是人才之争。由于历史的和人为的因素，我们的工艺技术和工艺人才正面临着巨大的断层和缺口。工艺不同于设计，是一门实践性很强的技术，实践告诉我们，与其说工艺的基本知识来自于学校，不如说来自于实践，来自于老同志的传帮带。现在三十多岁的年轻人，肩上的担子很重，老一代的过早离开工作岗位和现在
四、五十岁技术人员的奇缺与先天不足，使得现在三十多岁的年轻人基本上没有得到过老师系统的传帮带，面临着二次创业的困境；以电装工艺为例，
四、五十岁的电装工艺人员极少，现在三十多岁的年轻人，大部分从事电装工艺的时间极短，只有几年、十来年，他们的身上普遍存在着技术功底差，知识面狭隘，思路不开阔、应变能力差和责任心不强等问题；如果要他们来带现在二十多岁的新一代，是十分困难的。因此，培养高素质的电气互联技术人才就成了当务之急。怎么解决“三十多岁的年轻人，普遍存在技术功底差，知识面狭隘，思路不开阔、应变能力差和责任心不强等问题”呢？电装工艺的技术问题，有些需要时间、需要实践、需要积累经验，但更主要的是要有“悟性”；工作一辈子思路仍然不开阔，知识面仍然狭隘，应变能力仍然差的人也并不少见。
(1) 关键的问题是对自己所从事的工作要有“激情”，要有责任心和事业心，这样才会在较快的时间内开拓自己的思路，开阔自己的知识面，垛实自己的技术功底，提高自己的应变能力。
对自己所从事的工作要有“激情”，要有事业心和责任心，涉及到对电装工艺的理解和认同，涉及到对自己的正确评价；我认为，虽然搞电装工艺工作的地位并不高，收入也并不高，但总体上来看，我们是在向上发展，我们工艺人员的地位和收入是在向好的方向发展，这是从纵向方面比较。有些同志把工艺人员的收入和电路设计人员的收入比较，这是不确切的，我是学无线电通讯的，从事电装工艺44年，也搞过整机电路工作，我的体会是，从总体上说，与工艺工作相比，电路设计确实要复杂的多，难度要高得多，付出也要大得多；这并不是说我们不能胜任电路设计工作，而是说即使同样是学电路设计的，是学通讯专业的，也并不一定能直接从事电路设计，而是要根据工作需要和市场需求。
我的体会是，与其在电装工艺这个岗位上“身在曹营，心在汉”，不如在电装工艺这个平台上，抓住机遇，施展我们的才华，作出一番有声有色的事业来，相信“三百六十行，行行能出状元”，否则时间一天一天过去了，年龄也一天一天大起来了，人生有几个30岁，整天“与其混混，使人昭昭”，无论对自己，对国家都没有好处。
(2)用创新的精神去做好电装工艺工作
我们老一辈工艺技术专家给工艺下了这么一个定义：“现代化企业必须组织大规模的科研生产，把许多人组织在一起，共同地有计划地进行科研生产，需要设计、制定共同遵守的法规、规定，这种法规和规定就是工艺技术，简称工艺。”对于电子产品而言，电路设计产品的功能，结构设计产品的形态，工艺设计产品的过程。也就是说，工艺工作设计的是过程，它并不直接产生产品实体，工艺工作的成果最终要体现在“法规和规定”上，具体的讲要体现在工艺文件（比如典型工艺规范和装配工艺流程卡等）上。工艺工作可以“循规蹈矩”的做，也可以用创新的精神去做；“循规蹈矩”的去做，领导不会批评你，因为你该做的都做了，并且又很忙；而用创新的精神去做工艺工作，不但同样必须做好“循规蹈矩”工作范围内的事，还需要“与日俱进”，需要创新，要走在设计的前面，走在整机的前面，走在领导的前面，这就会有风险。循规蹈矩”的做法，过去我们老一辈工艺人员中很多人都是这样做的，也都过来了，无非是审审图纸、编编卡片、画画图纸、照顾照顾生产四大步；审图可提可不提，编卡可多可少，画图可简可详，照顾生产可上可下，其伸缩性很大。
但是，面对竞争日益激烈的市场经济，单纯“循规蹈矩”的做法早已行不通了，在21世纪，如果我们的工艺工作仍然“循规蹈矩”的去做，管理上没有创新点，技术上不去占领制高点，不能“与日俱进”，必将被企业所抛弃，被市场经济所淘汰！这一方面，我们工艺部门是有深刻教训的：
(3)日积月累，循序渐进，不断开阔自己的知识面，开拓自己的思路，奋实自己的技术功底，提高自己的应变能力
“世上无难事，只要肯登攀”，你要想在电装工艺工作有所创新，有所建树，作为年轻人，首先的一条是学习！学习！再学习！要钻进去，并持之以恒。从工作角度分析，虽然外语绝不可少，电脑知识（包括软件开发应用）也必须扩充，但最重要的是“熟悉”自己的专业和环境。
现在的大学教育，与市场和需求脱节的现象十分严重，在先进制造技术的研究和满足科研生产的需求方面存在较大的差距和缺口，究其原因多种多样；但热衷于培养单一的“高层次”人才，以教设课或师资力量不全，缺乏先进制造技术研究和科研生产实践经验的高素质人才不泛为其中一个重要的原因；针对这些情况，很多企业在招聘时提出要首先找有一定实践经验的人员，也是可以理解的。因此，对于一个参加工作几年，十来年的年轻人来讲，最重要的是尽快“熟悉”自己的专业和环境。
第一，学习前人的经验
首先，可从学习企业标准着手，再广及国标、国军标、航天、航空标准。标准是前人经验的总结，不但是产品质量的判据，也是工艺人员进行工艺设计、编制装配工艺流程卡的技术依据。其次，要学习装配工艺流程卡“亚卡”，不但要了解装配工艺流程卡怎么编，而且要清楚为什么要这样编，做到“知其然，也知其所以然”。
第二，学习各种专业书刊杂志
比如电子工艺技术，印制电路板技术，微组装技术，电子材料学，SMT技术，波峰焊接技术，电路设计工程学，机电设备集成制造技术、集成电路设计制造技术，电子设备散热设计技术，电子设备电磁兼容知识，静电防护技术等，广而阅之，精而选之，去粗取精，去伪存真，由此及彼，由表及里，日积月累，循序渐进。
第三，尽可能多的参加各种学术会议和电子产品展销会
从国内同行业、相关行业同事中、从外商代理人中点点滴滴的学习新技术，新工艺、新材料、新设备，日积月累，必有好处。
第四，尽可能多的深入科研生产第一线，向电路设计人员学习，向工人师傅学习
对于才参加工作或从事工艺工作不久的年轻人来讲，深入科研生产第一线是至关重要的。
工艺工作的实践性很强，有着十分明显的服务性质，我们的工艺工作不能“等货上门”，而是要熟悉自己的工作环境；电装工艺“上”要服务于电路设计，要使电路设计有可制造性，“下”要服务于电子装联，使我们的工艺文件有可操作性。
可制造性和可操作性不是“闭门造车”造出来的，也不是“异想天开”想出来的，需要深入实践，调查研究。
首先我们要看一看我们的设计人员和工人师傅缺什么，还存在什么问题，哪些是属于我们工艺人员职责范围内可以解决的？那么，我们的创新就有了来源，就会有灵感。
其次，我们要看一看我们的设计人员和工人师傅在设计和组装中有什么好的经验和方法，我们从工艺角度出发，进行总结、归纳、提炼、上升，把点上的成熟经验变成我们行为的准则，也就是企业标准。
第五，亲自实践，进行工艺试验，尽可能直接掌握每一个工艺参数，尤其是关键工艺参数。
比如，亲自扎一根线扎，亲自做一下元器件引脚成形，亲自焊一块印制电路板，亲自装一根高、低频电缆，亲自涂一下焊膏、亲自贴表面贴装元器件，亲自开回流焊机焊块板子等等；也可坐在设计人员和工人师傅旁边，看他们是如何设计、如何装配的，既学到了实践经验，也融洽了彼此关系。
第六，要学一点文学，语言学
虽然我们工艺工作是一门实践性很强的专业，但毕竟是一门设计专业，21世纪的电装工艺工作已经不可能是单纯的审审图、编编卡、画画图、照顾照顾生产四大步了，我们在技术上要有所创新和突破，第一步就不可能不写论文，我们要进行技术总结不可能不写论文，我们要进行技术交流不可能不写论文；而我们的年轻一代除了技术功底差，知识面狭隘，思路不开阔之外，文学功底及文字表达能力也十分差劲：很多论文思路混乱，条理不清，重点不突出，“口水话”连片，白字不断，整个一篇论文就象在茶馆里吹壳子，摆玄龙门阵，根本不象一个大学生写的作品。
写论文也需要锻炼，要勤看、勤写，要学一点文学，语言学，这也是一个不可缺少的基本功。我想，如果我们的年轻人对自己所从事的工作有“激情”，有责任心和事业心，能够做到上述“学习前人的经验，学习各种专业书刊杂志，尽可能多的参加各种学术会议，尽可能多的深入科研生产第一线，亲自实践进行工艺试验和学一点文学，语言学”等6条，并持之以恒，就能在电装工艺工作中有所创新，有所建树。
第4篇：电装工艺守则（推荐）电装工艺
一、目的
为确保产品电装质量，特制定本守则。
二、适用范围
本守则适用于整机及单元（印制电路板、集成电路块、腔体等）手工装配焊接的要求及作为质量检验的依据。
工艺要求
操作者必须熟悉图纸（如装配图、接线图、明细表、导线表）和工艺的有关要求后，才能着手进行操作。 图纸若有更改，有关人员应按更改手续在图纸上作更改标记，并签上姓名和日期。 元件的引线在焊装之前，必须搪锡，以保证焊接的可焊性。 根据焊接的对象不同，正确选用以下的焊接方法： 钩焊：指孔状的焊片形式。
绕焊：指无孔方柱或圆柱形的接线柱形式（如穿心电容器）
插焊：指有孔接线柱形式（如接插件、穿心铆钉、有孔焊片等）。 搭焊：指无孔的焊片形式。
注：凡采用钩焊和插焊的有孔焊片应两面吃锡，当因焊接的导线粗，不能实现钩焊和插焊时，则允许采用搭焊（包括调试元件），但必须两面吃锡。 当一个接线柱焊接两根以上粗的多股线时，则应分别绕接后再施焊。
对于调试元件一律采用搭焊，其元件引线不要剪短或任意弯曲，待调试完毕后再按第4.4条规定焊好。
装焊过程中，一般情况下每个焊点处不得超过三根引线，其中的晶体管脚焊接处不得超出两根引线。
根据不同的焊接对象应正确调节不同的焊接温度：260℃~450℃（烙铁控制台指示温度）
焊接场效应集成电路（CMOS电路）时，电烙铁外壳必须可靠接地，并在手腕上带防静电手腕进行焊接。
根据焊点的大小，器件引线粗细，更换相适应的烙铁头进行焊装，焊接 前应清除烙铁头上的氧化层及污物。
焊接插头座时，应严格控制焊锡的用量，以防止松香流入造成接触不良。
在焊接低频插座、小型继电器等容易产生短路的焊接物，其焊接点处应加套大小适当的热缩套管，以免相互间产生短路。
对于低频插头座上的短接线（指活动的孔状接线柱）均用ASTVR型软接导线，不允许用镀银铜线短接，以免增加插头座插拔力和在插拔时针孔受力使短接线断裂。 绑好的线扎应按图纸要求安装在指定位置上，并在适当位置选用卡箍获固线基座固定。
当线扎通过板壁或穿孔时，为使它因振动而不受机械损伤，应装保护圈（或将导线束外加套管），当沿结构锐边通过或转弯时，则应用绝缘套管或塑料螺旋套管包扎保护。
导线剥头长度一般为5~7mm，具体可根据不同的焊接方法灵活掌握。导线剥头后，应将多股芯线捻合在一起镀上锡，再焊到指定焊点上。
焊点上的引出线不允许有拉紧现象，应留有适当余量，以保证2~3次的维修。 整机或单元内的低频屏蔽线、电缆应力贴靠地板敷设，其屏蔽层一般就近焊在地线或接地焊片上。
a) 低频屏蔽端头加工要求：芯线从屏蔽层抽出的部位尽可能靠近焊接点，芯线和屏蔽层应无损伤，这样才能更好的起到屏蔽作用。
b) 低频屏蔽线焊接要求：焊接时用镊子夹住屏蔽层焊接，帮助散热，以免烫坏芯线的绝缘层，同时，焊接后的芯线应比屏蔽层长，以防芯线端受力折断； 装焊镀银件及印制电路板时应：
a) 戴白细沙手套进行操作，以免汗渍腐蚀器件； b) 印制电路板及腔体内的焊点应力求一次焊成，若一次未焊上，应待该点冷却后再复焊，以防连续焊接时造成印制圆盘脱落和损坏元件。
c) 印制电路板上元件应按图纸要求插装，剪掉多于引线，然后焊接，元件引线应露出焊锡端面0.5~1mm。
d) 焊点应光洁、均匀，无气孔、拉尖、虚焊，并略显引线轮廓。焊点的焊锡融化后，应待其自然冷却，不得用嘴吹锡或晃动。
e) 元件引线折弯处与元件外壳体的距离要求：一般阻容元件，二极管均不小于1.5mm,其弯曲半径不小于1.5d（d为元件引线直径mm）。
f) 同类型元件安装在印制板上的高度应一致，元件应离板安装，元件离印制板面距离要求：一般阻容元件、二极管等为1-2mm；大功率发热
元件（如3W以上线绕电阻）等应大于3mm。
g) 在装配同一类型印制板时，应做到元件排列整齐，标志向上，方向一致，一般方向是从左到右，自上而下，以便于检验和维修。 h) 印制电路板上用镀银光铜线连接时，其交叉处必须套绝缘套管，以防产生短路。 i) 双面印制电路板的金属化孔中的不合格的孔，在电装时，应双面焊接，合格的金属化孔，焊接时孔内填注锡量应大于2/3板厚。
焊接完毕后，操作者应用无水乙醇清洗产品，并按图纸及工艺要求进行自检。
四、检验
整机或单元所装焊的一切元器件和导线，其型号、规格均应符合装配图纸的要求，无错焊、漏焊。
对焊点100%进行检验，可用肉眼或3-5倍放大镜观察。
焊点应均匀、光滑、无气孔、拉尖、虚焊、并略显引线轮廓。 焊料对元器件引线和印制导线应呈湿润状态。
产品内部的元器件应完整、清洁、无损伤、烫伤及多余物存在等。
焊点若有半包锡、气孔、不湿润、严重偏锡、锡太多、锡太少、引线端未冒出焊锡、拉尖、金属化孔不透锡等现象时，必须进行补焊。
五、安全及注意事项
电烙铁的外壳必须可靠接地，使用时必须检查是否有漏电现象，若有漏电，则应停止使用。
焊接过程中，严禁使用如焊药膏之类的酸性焊剂。
严格掌握焊接时间，以防因焊接时间太短，电烙铁头氧化烧死而造成的“虚焊”，焊接时间过长或连续焊接次数多而损坏印制线及元器件。 无水乙醇为易燃、易挥发物品，需妥善保管，注意防火。
第5篇：新版电装工岗位职责最新电装工岗位职责
岗位职责指一个岗位所需要去完成的工作内容以及应当承担的责任范围,无论兼任还是兼管均指不同职务之间,岗位职责是一个具象化的工作描述,可将其归类于不同职位类型范畴。一起来看看电装工岗位职责,欢迎读者参考！
电装工岗位职责
1、熟悉电路板焊接工作;
2、熟悉掌握电装相关设备;
3、能看懂接线图、装配图;
4、工作严谨,有责任心,勤奋踏实,善于思考。
任职要求:
1、身体健康,年龄在45周岁以下;能够吃苦耐劳,不恐高;
2、有一定的工作经验,能够看懂电路图并独立自主作业;
3、具备较高的维修电工知识,熟知安全规范和操作规范;具有良好的服务意识,工作认真负责;
4、具备较高的纪律性、责任心、执行能力语言表达能力、学习能力;
5、较强的事故判断和处理能力,动手能力强。
岗位职责制定原则
首先要让员工自己真正明白岗位的工作性质。岗位工作的压力不是来自他人的压力,而是使此岗位上的工作人员发自内心自觉自愿的产生,从而转变为主动工作的动力,而要推动此岗位员工参与设定岗位目标,并努力激励他实现这个目标。
因此此岗位的目标设定、准备实施、实施后的评定工作都必须由此岗位员工承担,让岗位员工认识到这个岗位中所发生的任何问题,并由自己着手解决掉,他的上司仅仅只是起辅助他的作用,他的岗位工作是为他自己做的,而不是为他上司或者老板做的,这个岗位是他个人展现能力和人生价值的舞台。在这个岗位上各阶段工作的执行,应该由岗位上的员工主动发挥创造力,靠他自己的自我努力和自我协调的能力去完成。员工必须在本职岗位的工作中主动发挥自我解决、自我判断、独立解决问题的能力,以求工作成果的绩效实现最大化。因此,企业应激励各岗位工作人员除了主动承担自己必须执行的本职工作外,也应主动参加自我决策和对工作完成状况的自我评价。
其次,企业在制定岗位职责时,要考虑尽可能一个岗位包含多项工作内容,以便发挥岗位上的员工由于长期从事单一型工作而被埋没了个人的其他才能。丰富的岗位职责的内容,可以促使一个多面手的员工充分的发挥各种技能,也会收到激励员工主动积极工作的意愿的效果。
第三,在企业人力资源许可情况下,可在有些岗位职责里设定针对在固定期间内出色完成既定任务之后,可以获得转换到其他岗位的工作的权利。通过工作岗位转换,丰富了企业员工整体的知识领域和操作技能,同时也营造企业各岗位员工之间和谐融洽的企业文化氛围。